公开(公告)号：CN114801189A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210053589.6

申请日：2022-01-18

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 佐藤巧士 ,  保坂哲郎 ,  莲田贵大 ,  武方弘明

IPC: B29C65/02 ,  B29C65/78

Abstract: 本发明提供一种振动熔接装置(10)。振动熔接装置(10)具有支承台(12)、振动体(14)和多个位置调整用夹具(16)。振动体(14)能够保持作为被熔接件的内饰件(W2)而振动。支承台(12)配置在振动体(14)的下方。支承台(12)保持作为被熔接件的仪表板(W1)。位置调整用夹具(16)以能够进行位置调整的方式与振动体(14)连接。多个位置调整用夹具(16)分别独立地配置。据此，在对由树脂成型品构成的仪表板W1与内饰件W2进行振动熔接时，能够利用多个位置调整用夹具(16)高精度地进行振动体(14)相对于内饰件(W2)的定位。因此，在振动熔接装置(10)中，能够提高仪表板(W1)与内饰件(W2)的熔接精度，从而可靠地进行熔接。

公开(公告)号：CN219029320U

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202320182355.1

申请日：2023-02-10

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 今井健斗 ,  新野雄史 ,  风见俊夫 ,  中山雅彦 ,  安部志织 ,  莲田贵大 ,  松村有贵

IPC: B60R13/02

Abstract: 本实用新型提供一种片材结构，可平顺地贴附于具有立体形状的基材上。片材结构包括：片材，贴附于具有立体形状的基材以形成模制产品的设计面，其中所述片材具有模制部分，所述模制部分贴附于所述基材，所述片材还具有不同于所述模制部分的不需要部分，所述不需要部分位于模制区域的周围，所述片材结构还包括多个狭缝，所述多个狭缝形成于所述不需要部分，当从上方观察时，所述多个狭缝中的至少一个是T字型狭缝。

公开(公告)号：CN219029319U

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202320124511.9

申请日：2023-02-06

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 风见俊夫 ,  新野雄史 ,  中山雅彦 ,  今井健斗 ,  安部志织 ,  莲田贵大 ,  松村有贵

IPC: B60R13/02

Abstract: 本实用新型提供一种片材结构，可防止片材撕裂并使片材顺利地附接至基材的壁面。片材结构包括：片材，放置于具有立体形状的基材上并在模具中贴附至基材以形成模制产品的设计面，其中基材具有上表面、第一壁面、第二壁面及端面，第一壁面垂直于上表面，第二壁面垂直于上表面及第一壁面，第一壁面与第二壁面构成L形壁面，端面连接于第二壁面的一端且垂直于上表面及第二壁面，片材结构还包括L形狭缝，L形狭缝形成于片材且面向L形壁面，L形狭缝包括第一狭缝及第二狭缝，第一狭缝沿平行于第一壁面的方向延伸，第二狭缝沿平行于第二壁面的方向延伸，第一狭缝位于端面的第一延伸线上或位于第一延伸线的远离第一壁面的一侧。