公开(公告)号：CN107614163A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680026935.4

申请日：2016-06-15

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 滝口寛 ,  青木敦也 ,  若林亮 ,  生友良平 ,  谷畑昭人

IPC: B22F3/26 ,  B22F5/02 ,  C22C33/02 ,  C22C38/00

Abstract: 本发明提供一种导热性优异的耐磨环用复合体。利用铝合金铸包耐磨环用铁基烧结体，制成铝合金含浸在空孔内的耐磨环用复合体。耐磨环用铁基烧结体，组成以质量％计含有C：0.4％～1.5％、Cu：20％～40％，组织以体积率计空孔率为15％～50％，空孔连续地存在，基体为珠光体，在基体中分散有游离Cu相、或进而分散有分散粒子。藉此，导热性优异的耐磨环用复合体：导热率为40W/m/K以上且散热性优异，压环强度为300MPa以上，线膨胀系数为13.6～16.9×10-6/K，与铝合金的边界强度σ为铸包高镍耐热铸铁制耐磨环时的与铝合金的边界强度σE的1.5倍以上，可防止制造时及实际运转时的剥离，高温耐磨耗性也优异。

公开(公告)号：CN107614163B

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201680026935.4

申请日：2016-06-15

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 滝口寛 ,  青木敦也 ,  若林亮 ,  生友良平 ,  谷畑昭人

IPC: B22F3/26 ,  B22F5/02 ,  C22C33/02 ,  C22C38/00

Abstract: 本发明提供一种导热性优异的耐磨环用复合体。利用铝合金铸包耐磨环用铁基烧结体，制成铝合金含浸在空孔内的耐磨环用复合体。耐磨环用铁基烧结体，组成以质量％计含有C：0.4％～1.5％、Cu：20％～40％，组织以体积率计空孔率为15％～50％，空孔连续地存在，基体为珠光体，在基体中分散有游离Cu相、或进而分散有分散粒子。藉此，导热性优异的耐磨环用复合体：导热率为40W/m/K以上且散热性优异，压环强度为300MPa以上，线膨胀系数为13.6～16.9×10‑6/K，与铝合金的边界强度σ为铸包高镍耐热铸铁制耐磨环时的与铝合金的边界强度σE的1.5倍以上，可防止制造时及实际运转时的剥离，高温耐磨耗性也优异。