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公开(公告)号：CN202759712U
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201220490277.3
申请日：2012-09-24
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H05K5/06
Abstract: 本实用新型提供一种电子设备防水装置，该电子设备防水装置由至少上部盖（1）和下部盖（2）形成收纳电子部件的壳体，将下部盖（2）配置为包围电子部件的上下方向的下方和宽度方向，在所述下部盖（2）的横方向上设置开口部（7），将配线取出部件（5）嵌合到该开口部（7）中，利用上部盖（1）覆盖未被下部盖（2）包围的上下方向的上方，其特征在于，所述电子设备防水装置设置有从上部盖（1）向下方延伸的板状的檐部（4），以覆盖所述下部盖（2）和所述配线取出部件（5）之间的间隙。
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