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公开(公告)号:CN118738530A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410374330.0
申请日:2024-03-29
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 本发明的固体电解质片材具有内层、层叠于内层的其中一表面的第一外层、及层叠于内层的另一表面的第二外层,内层包含多孔质基材与填充于多孔质基材中的内层固体电解质组合物,内层固体电解质组合物含有固体电解质材料与粘合剂,第一外层包含含有固体电解质材料与粘合剂的第一外层固体电解质组合物,第二外层包含含有固体电解质材料与粘合剂的第二外层固体电解质组合物,与第一外层固体电解质组合物及第二外层固体电解质组合物相比,内层固体电解质组合物的粘合剂含有率高,内层固体电解质组合物中所含的固体电解质材料的平均粒径比第一外层固体电解质组合物及第二外层固体电解质组合物中所含的固体电解质材料的平均粒径小。