公开(公告)号：CN115138960B

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202210162054.2

申请日：2022-02-22

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 宫胁章嘉 ,  佐山满 ,  栗原大知 ,  中井浩之

IPC: B23K20/12 ,  B23K20/26

Abstract: 本公开涉及一种用于分离先前连结的构件的方法。用于分离彼此连结的第一构件(1)和第二构件(2)的方法包括以下步骤：将夹紧环(14)放置在第一构件的表面上；将旋转探针(17)穿过夹紧环的通孔(10)进给到第一构件的表面中，直到探针的末端超越第一构件和第二构件之间的界面，该旋转探针在其外周表面上具有螺纹，螺纹被定向成将结合部的材料提升离开第二构件而成为提升部。可以通过使用旋转探针和夹紧环将提升部再次压塌成结合部来将两个构件彼此重新连结。

公开(公告)号：CN115138960A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210162054.2

申请日：2022-02-22

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 宫胁章嘉 ,  佐山满 ,  栗原大知 ,  中井浩之

IPC: B23K20/12 ,  B23K20/26

Abstract: 本公开涉及一种用于分离先前连结的构件的方法。用于分离彼此连结的第一构件(1)和第二构件(2)的方法包括以下步骤：将夹紧环(14)放置在第一构件的表面上；将旋转探针(17)穿过夹紧环的通孔(10)进给到第一构件的表面中，直到探针的末端超越第一构件和第二构件之间的界面，该旋转探针在其外周表面上具有螺纹，螺纹被定向成将结合部的材料提升离开第二构件而成为提升部。可以通过使用旋转探针和夹紧环将提升部再次压塌成结合部来将两个构件彼此重新连结。