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公开(公告)号：CN110243511B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201910570940.7
申请日：2019-06-28
Applicant: 暨南大学
IPC: G01L1/24
Abstract: 本发明公开了一种高灵敏度光纤法布里珀罗应力传感器，包括：宽带光源、隔离器、耦合器、偏振控制器、保偏光纤、空芯光纤和光谱仪；空芯光纤的两端均与单模光纤熔接，形成光纤法布里珀罗干涉仪(FPI)，光纤法布里珀罗干涉仪的一端连接偏振控制器后和耦合器的第三端口连接，光纤法布里珀罗干涉仪的另一端连接保偏光纤后和耦合器的第四端口连接，构成光纤塞格纳克环干涉仪(FSI)；宽带光源连接隔离器后和耦合器的第一端口连接，光谱仪和耦合器的第二端口连接。本发明无需借助二氧化碳等昂贵的加工设备，制作工艺简单，更加易于推广,且实现了应力测量灵敏度的大幅度提升。
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公开(公告)号：CN109596572B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201811547367.X
申请日：2018-12-18
Applicant: 暨南大学
IPC: G01N21/47
Abstract: 本发明公开了一种气体传感器，包括基片和沉积在基片上的增益介质层；基片表面有环形沟槽。本发明还公开了一种气体传感器制备方法，具体包括如下的步骤：采用光刻刻蚀工艺在石英玻璃基片表面加工环形沟槽作为气体传感器主体；在气体传感器主体上沉积聚合物掺杂的量子点作为增益介质层，完成基于片上量子点微腔的气体传感器制作。本发明利用增益介质形变和折射率变化引起激射波长移动的传导机制测试气体浓度，其测试系统简单，易实现片上集成化、微型化，便携性强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110243511A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910570940.7
申请日：2019-06-28
Applicant: 暨南大学
IPC: G01L1/24
Abstract: 本发明公开了一种高灵敏度光纤法布里珀罗应力传感器，包括：宽带光源、隔离器、耦合器、偏振控制器、保偏光纤、空芯光纤和光谱仪；空芯光纤的两端均与单模光纤熔接，形成光纤法布里珀罗干涉仪(FPI)，光纤法布里珀罗干涉仪的一端连接偏振控制器后和耦合器的第三端口连接，光纤法布里珀罗干涉仪的另一端连接保偏光纤后和耦合器的第四端口连接，构成光纤塞格纳克环干涉仪(FSI)；宽带光源连接隔离器后和耦合器的第一端口连接，光谱仪和耦合器的第二端口连接。本发明无需借助二氧化碳等昂贵的加工设备，制作工艺简单，更加易于推广,且实现了应力测量灵敏度的大幅度提升。
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公开(公告)号：CN109596572A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811547367.X
申请日：2018-12-18
Applicant: 暨南大学
IPC: G01N21/47
Abstract: 本发明公开了一种气体传感器，包括基片和沉积在基片上的增益介质层；基片表面有环形沟槽。本发明还公开了一种气体传感器制备方法，具体包括如下的步骤：采用光刻刻蚀工艺在石英玻璃基片表面加工环形沟槽作为气体传感器主体；在气体传感器主体上沉积聚合物掺杂的量子点作为增益介质层，完成基于片上量子点微腔的气体传感器制作。本发明利用增益介质形变和折射率变化引起激射波长移动的传导机制测试气体浓度，其测试系统简单，易实现片上集成化、微型化，便携性强。
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公开(公告)号：CN109557049A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811391600.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 暨南大学
IPC: G01N21/41
Abstract: 本发明公开了一种氢气传感器制备方法，包括步骤：将硫系软玻璃薄膜沉积于基片上；采用光刻刻蚀工艺将硫系软玻璃薄膜初步加工为硫系软玻璃微盘腔；腐蚀硫系软玻璃微盘腔下的保护层；选择性地沉积金属钯薄膜作为氢气吸收层；加工基片，完成氢气传感器的制作。本发明还公开了一种氢气传感器，包括微盘腔基片、和从下至上依次制备于基片上的保护层、硫系软玻璃微盘腔、氢气吸收层。本发明采用回音壁模式的光学微腔作为基本的传感单元，具有功耗低，抗电磁干扰性强、安全性好、灵活性强的优点。
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公开(公告)号：CN107505065A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710686041.4
申请日：2017-08-11
Applicant: 暨南大学
CPC classification number: G01K11/32 , G01D5/35312 , G02B6/25 , G02B6/2553
Abstract: 本发明公开了高阶模F-P干涉高温探针传感器的制作方法与装置。本发明采用微光纤拉锥装置和微光纤CCD切割装置，将单模光纤拉锥成微光纤过程中通过调整电位移滑块移动的速度和移动距离，能方便控制微光纤传感器探头的直径尺寸；另外，通过将CCD采集的待切割微光纤的图像数据传送至计算机，在计算机中能获得微光纤的直径尺寸并相应的确定微光纤切割刀的刀口位置，根据传感器探头所需长度，移动电位滑块的距离，切割出所需的探头长度，获得高阶模法布里-珀罗干涉高温探针传感器。本发明能精确控制微光纤的切割长度，制作出不同直径和长度的高灵敏度的高阶模法布里-珀罗干涉高温探针型传感器，具有工艺简单、成本低，效率高，重复性高、误差小等优点。
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公开(公告)号：CN207649790U
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201721004595.3
申请日：2017-08-11
Applicant: 暨南大学
Abstract: 本实用新型公开了高阶模F-P干涉高温探针传感器的制作装置。该装置采用微光纤拉锥装置和微光纤CCD切割装置，将单模光纤拉锥成微光纤过程中通过调整电位移滑块移动的速度和移动距离，能方便控制微光纤传感器探头的直径尺寸；另外，通过将CCD采集的待切割微光纤的图像数据传送至计算机，在计算机中能获得微光纤的直径尺寸并相应的确定微光纤切割刀的刀口位置，根据传感器探头所需长度，移动电位滑块的距离，切割出所需的探头长度，获得高阶模法布里-珀罗干涉高温探针传感器。本实用新型能精确控制微光纤的切割长度，制作出不同直径和长度的高灵敏度的高阶模法布里-珀罗干涉高温探针型传感器，具有工艺简单、成本低，效率高，重复性高、误差小等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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