一种三维光子晶体光纤及其制备方法

    公开(公告)号:CN104820260A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201510214888.3

    申请日:2015-04-30

    Applicant: 暨南大学

    CPC classification number: G02B6/02295

    Abstract: 本发明公开了一种三维光子晶体光纤及其制备方法,其由普通光纤制作而成,其特征在于:光纤中包括一段长度为2-4mm的微纳光纤,微纳光纤的直径D为15-40μm,微纳光纤的两端均通过圆锥形过渡区与普通光纤相连接,圆锥形过渡区的长度为4-9mm,在微纳光纤的表面覆盖着胶体晶体。本发明利用拉锥后的微纳光纤自组装微球来制作光子晶体光纤,微纳光纤的强倏逝场使得光纤的传导模与胶体晶体耦合非常强,得到了很高的光谱响应。本发明工艺流程简单,器件稳定性良好,可进行批量化商用生产。

    一种三维光子晶体光纤及其制备方法

    公开(公告)号:CN104820260B

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201510214888.3

    申请日:2015-04-30

    Applicant: 暨南大学

    Abstract: 本发明公开了一种三维光子晶体光纤及其制备方法,其由普通光纤制作而成,其特征在于:光纤中包括一段长度为2‑4mm的微纳光纤,微纳光纤的直径D为15‑40μm,微纳光纤的两端均通过圆锥形过渡区与普通光纤相连接,圆锥形过渡区的长度为4‑9mm,在微纳光纤的表面覆盖着胶体晶体。本发明利用拉锥后的微纳光纤自组装微球来制作光子晶体光纤,微纳光纤的强倏逝场使得光纤的传导模与胶体晶体耦合非常强,得到了很高的光谱响应。本发明工艺流程简单,器件稳定性良好,可进行批量化商用生产。

    一种侧边抛磨光纤剩余包层厚度检测方法

    公开(公告)号:CN104976958A

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201510379682.6

    申请日:2015-06-30

    Applicant: 暨南大学

    Abstract: 本发明公开了一种侧边抛磨光纤剩余包层厚度检测方法,其特征在于具备步骤如下:(1)采用马赫曾德型透射式离轴全息成像系统,拍摄包括抛磨光纤结构信息的离轴全息图;(2)对离轴全息图进行相位重构;(3)对重构后的相位进行解包裹得到相位图;(4)相对于步骤(1)中,移除抛磨光纤,拍摄背景全息图,并依照步骤(2)和(3)进行相位重构和解包裹,得到背景相位图;(5)用步骤(4)得到的背景相位图对步骤(3)得到的相位图进行补偿以消除相位倾斜,得到抛磨光纤的相位图;(6)在抛磨光纤的相位图中提取结构信息,得到抛磨面与纤芯的距离,即剩余包层厚度。本发明方法可实现在线、无损测量,并能直接测量纤芯与抛磨面之间的距离。

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