公开(公告)号：CN114985870A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202210736588.1

申请日：2022-06-27

Applicant: 暨南大学

Inventor： 王启伟 ,  李杰 ,  张鹏 ,  朱胜 ,  程宗辉 ,  慈世伟 ,  阳颖飞 ,  王晓明 ,  杜文博 ,  韩国峰 ,  曹琳 ,  李卫

IPC: B23K9/04 ,  B23K9/32

Abstract: 本发明涉及电弧增材制造技术领域，公开了一种原位增材再制造成形方法，具体工艺如下，在原位电弧增材成形过程中，利用变频励磁电源耦合磁控设备引入横向交变磁场，通过调节电流强度和磁场频率来控制电弧形态、熔滴过渡形式、熔池流动状态以及熔池金属凝固相变过程，优化基体热输入量的分布，减小熔覆焊道润湿角，减小基体的热变形，减少氧化夹杂、裂纹等组织缺陷，细化晶粒。其水平和纵向上的平均抗拉强度、平均延伸率，分别较无磁场工艺最高提升10.8％、3.2％、55.3％、15.4％。本发明可用于原位条件下增材制造和增材修复性能优化和质量控制。

公开(公告)号：CN117821824A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311720377.X

申请日：2023-12-14

Applicant: 暨南大学 ,  中暨智造科技(广州)有限公司

Inventor： 王启伟 ,  叶永煅 ,  李杰 ,  张鹏 ,  阳颖飞 ,  曹琳 ,  杨俊杰 ,  王婷 ,  杜文博 ,  韩国峰 ,  王晓明 ,  朱胜

IPC: C22C30/00 ,  C22C1/03

Abstract: 本发明涉及合金制备技术领域，具体公开了一种高硬度高耐磨轻质高熵合金及其制备方法和应用。所述的高硬度高耐磨轻质高熵合金的化学成分为AlxV(0.6‑x)Ti(0.4‑y)Zry，其中0.2≤x≤0.35，0.02≤y≤0.2。本发明的所述的高熵合金，其密度不仅低，而且强度和硬度高，使得轻质高熵合金的硬度以及耐磨性得到了有效的提升；此外，该轻质高熵合金能节约能源，提升经济效益，在工程领域中具有的潜在的应用前景。

公开(公告)号：CN117822081A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311699662.8

申请日：2023-12-12

Applicant: 暨南大学

Inventor： 王启伟 ,  阳颖飞 ,  张鹏 ,  李杰 ,  曹琳 ,  杨俊杰 ,  王婷 ,  杜文博 ,  韩国峰 ,  王晓明 ,  朱胜

IPC: C25D15/00 ,  C25D5/50 ,  C25D3/56 ,  C25D7/04 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明涉及电镀技术领域，具体公开了一种复合镀液以及复合镀层的制备方法。所述的复合镀液，包含如下含量的组分：NiSO4·6H2O 30～40g/L；Na2WO4·H2O 60～80g/L；Na3C6H5O7·2H2O 110～130g/L；NH4Cl 30～40g/L；SiC 30g/L；表面活性剂0.1～0.2g/L。所述复合镀层的制备方法，其包含如下步骤：S1.将金属基体放入所述的复合镀液中进行复合电沉积；S2.复合电沉积结束后，取出镀后样品进行清洗；清洗后于真空条件下进行热处理；热处理结束后得复合镀层。研究表明，在本发明所述的复合镀液以及复合镀层的制备方法下制备得到的复合镀层，其不仅仅具有较高的硬度，同时还具有较好的结合强度；因此，本发明方法制备得到的Ni‑W‑SiC复合镀层可以作为高污染硬铬镀层的替代技术，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN115537903A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211278386.3

申请日：2022-10-19

Applicant: 暨南大学

Inventor： 王启伟 ,  阳颖飞 ,  王婷 ,  曹琳 ,  张鹏 ,  赵阳 ,  王晓明 ,  韩国峰 ,  杜文博 ,  朱胜 ,  李卫

IPC: C25D21/10 ,  C25D5/08

Abstract: 本发明公开了一种复合电镀设备。所述的复合电镀设备，其包括电镀罐、循环装置、阳极及阴极；所述的电镀罐具有用于盛装带有固体颗粒的电镀液的电镀槽，以供所述阳极及阴极插入至所述电镀液中；所述的循环装置用于将电镀槽中的电镀液进行循环。本复合电镀设备通过设置循环装置使得电镀槽内的电镀液能够从输出管路流出，再从输入管路重新通入电镀槽内，电镀液内的固体颗粒也随着电镀液同时输出或输入电镀槽，从而使得固体颗粒在电镀液内流动起来，不至于在重力作用下沉积于电镀槽底部，同时，吹气装置向电镀液内通入气体，气体在电镀液内能够搅乱固体颗粒的循环流动，从而使固体颗粒在电镀液内散布均匀，以使得电镀效果更加均匀。

公开(公告)号：CN115537903B

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202211278386.3

申请日：2022-10-19

Applicant: 暨南大学

Inventor： 王启伟 ,  阳颖飞 ,  王婷 ,  曹琳 ,  张鹏 ,  赵阳 ,  王晓明 ,  韩国峰 ,  杜文博 ,  朱胜 ,  李卫

IPC: C25D21/10 ,  C25D5/08

Abstract: 本发明公开了一种复合电镀设备。所述的复合电镀设备，其包括电镀罐、循环装置、阳极及阴极；所述的电镀罐具有用于盛装带有固体颗粒的电镀液的电镀槽，以供所述阳极及阴极插入至所述电镀液中；所述的循环装置用于将电镀槽中的电镀液进行循环。本复合电镀设备通过设置循环装置使得电镀槽内的电镀液能够从输出管路流出，再从输入管路重新通入电镀槽内，电镀液内的固体颗粒也随着电镀液同时输出或输入电镀槽，从而使得固体颗粒在电镀液内流动起来，不至于在重力作用下沉积于电镀槽底部，同时，吹气装置向电镀液内通入气体，气体在电镀液内能够搅乱固体颗粒的循环流动，从而使固体颗粒在电镀液内散布均匀，以使得电镀效果更加均匀。