公开(公告)号：CN101317241A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200680044275.9

申请日：2006-12-14

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 小林贤起 ,  驹泽荣二 ,  歌代智也

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/048 ,  H01G9/00 ,  H01G9/15

Abstract: 本发明涉及电容器芯片、固体电解电容器，其中，在用于将电导出到电容器芯片之外的金属制引线框上层叠1个以上的电容器元件、并用树脂进行封装的电容器芯片内，使叠层体的配置为一定范围内的配置。根据本发明，叠层型固体电解电容器不会产生外观不良，并可扩大层叠的电容器元件的厚度总量的许可范围、提高静电电容。

公开(公告)号：CN101300652A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200680041019.4

申请日：2006-10-31

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 驹泽荣二 ,  村越弘和

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/00 ,  H01G9/004

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/028

Abstract: 本发明涉及一种固体电解电容器，其通过将电容器元件、特别是引线框的一部分缠带等，只对引线框的一部分实施了低熔点金属镀覆的引线框与电容器元件接合而得到。本发明的固体电解电容器，其耐热性优异，树脂密封的完整性高，耐湿性优异。另外，由于能够使用实施了低熔点金属镀覆的引线框，因此，不需要增加后镀覆工序，而且在电阻焊接的场合，可以得到层叠下的阳极接合容易的固体电解电容器。