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公开(公告)号：CN1910122A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002157.7
申请日：2005-01-07
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明涉及在频率－粒度分布中具有多个峰的无机粉末，其中这些峰至少存在于0.2至2微米和2至63微米的粒度区域，优选最大粒度为63微米或更低，平均粒度为4至30微米，且模式尺寸为2至35微米。本发明的无机粉末可作为填料，用于需要具有电绝缘性和热辐射性的装有电子部件的电路板中的高导热性元件，因为含有该粉末的热辐射元件可以具有导热性，该粉末可以提供具有优异耐压特性的树脂组合物以便将绝缘组合物制成薄膜，并可以在树脂组合物中高密度填充以改进树脂组合物的热辐射性能。
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