公开(公告)号：CN1292853C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN02825301.9

申请日：2002-12-19

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 藤冈诚

IPC: B21C25/02

CPC classification number: B21C25/00 ,  B21C23/14 ,  B21C25/02 ,  H01L21/4878 ,  H01L21/4882

Abstract: 根据本发明的挤出工具(10)包括一个带有用来限定成形件(1)的外部构形的支承孔(21)的模具体部(20)，支承孔(21)包括一个对应于基材(2)的基材形成部(22)和对应于翅片(3)的翅片形成部(23)；和一个设置在模具体部(20)上游侧部的板元件(30)。板元件(30)上设置有沿前后方向贯穿的材料通道(31)并与模具体部(20)的支承孔(21)的上游侧开口向连通。板元件(30)上至少设置有一个垂直隔壁(33，34)，以使得在板元件(30)与模具体部(20)相连通的状态下在基材(2)的厚度方向上横过支承孔(21)的基材形成部(22)，从而材料通道(31)被分割成多个小通道(31a，31b，31c，31d，31e，31f)。通过挤出工具挤出带有翅片的诸如散热器的成形件，可以获得优良的基材平面度。

公开(公告)号：CN1503989A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808685.6

申请日：2002-04-23

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 武幸一郎 ,  岩井一郎 ,  林田义弘 ,  藤冈诚

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及由翅片式铝挤出型材制成并用于电子装置和其中包含有一电子装置的信息装置的散热器。由翅片式铝挤出型材制成的本发明的散热器包括一基板、和在该基板一表面上平行设置的翅片。基板宽度为25－400mm、长度为25－400mm、厚度为2－5mm，翅片高度为1－30mm、间距为1－1.9mm、厚度为0.1－0.8mm。翅片的厚度根据本发明在一预定的范围内减小，从而确保减小对空气流的阻力和改善热辐射性能。这还使得散热器重量轻，适合于减小电子装置和信息装置的尺寸和重量。

公开(公告)号：CN1604826A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN02825301.9

申请日：2002-12-19

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 藤冈诚

IPC: B21C25/02

CPC classification number: B21C25/00 ,  B21C23/14 ,  B21C25/02 ,  H01L21/4878 ,  H01L21/4882

Abstract: 根据本发明的挤出工具(10)包括一个带有用来限定成形件(1)的外部构形的支承孔(21)的模具体部(20)，支承孔(21)包括一个对应于基材(2)的基材形成部(22)和对应于翅片(3)的翅片形成部(23)；和一个设置在模具体部(20)上游侧部的板元件(30)。板元件(30)上设置有沿前后方向贯穿的材料通道(31)并与模具体部(20)的支承孔(21)的上游侧开口向连通。板元件(30)上至少设置有一个垂直隔壁(33)(34)，以使得在板元件(30)与模具体部(20)相连通的状态下在基材(2)的厚度方向上横过支承孔(21)的基材形成部(22)，从而材料通道(31)被分割成多个小通道(31a)(31b)(31c)(31d)(31e)(31f)。通过挤出工具挤出带有翅片的诸如散热器的成形件，可以获得优良的基材平面度。