发光二极管器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100527452C

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200480006244.5

    申请日:2004-02-09

    Abstract: 一种双异质结构发光二极管器件,包括有源层(6)、正电极侧覆层、负电极侧覆层(4)、窗口层(9)和未掺杂AlInP层。正电极侧覆层包括生长到0.5μm厚度的未掺杂AlInP层(7),和掺杂呈现p型导电性并具有落入未掺杂AlInP层的能带隙值和窗口层的能带隙值之间的中间能带隙值的中间层(8)。中间层上的窗口层是在730℃或更高温度下并以7.8μm/小时或更快的生长速率在存在作为掺杂剂的Zn时生长的GaP层。负电极侧覆层具有0.1μm或更大厚度的未掺杂AlInP层(5)。利用这种结构,提供了一种发光二极管器件,能够提高窗口层的结晶度,防止由高温处理引起的缺陷的产生,并在落入黄绿带的波长下获得高亮度。

    发光二极管器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1759490A

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN200480006244.5

    申请日:2004-02-09

    Abstract: 一种双异质结构发光二极管器件,包括有源层(6)、正电极侧覆层、负电极侧覆层(4)、窗口层(9)和未掺杂AlInP层。正电极侧覆层包括生长到0.5μm厚度的未掺杂AlInP层(7),和掺杂呈现p型导电性并具有落入未掺杂AlInP层的能带隙值和窗口层的能带隙值之间的中间能带隙值的中间层(8)。中间层上的窗口层是在730℃或更高温度下并以7.8μm/小时或更快的生长速率在存在作为掺杂剂的Zn时生长的GaP层。负电极侧覆层具有0.1μm或更大厚度的未掺杂AlInP层(5)。利用这种结构,提供了一种发光二极管器件,能够提高窗口层的结晶度,防止由高温处理引起的缺陷的产生,并在落入黄绿带的波长下获得高亮度。

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