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公开(公告)号:CN1996521A
公开(公告)日:2007-07-11
申请号:CN200710005129.1
申请日:2001-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025
Abstract: 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大,提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性,提供了电容量,介电损耗(tgδ)、漏电流,短路次品率等基本特性,还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上,把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件,规定在特定的范围内,便可在电介质膜上形成导电性聚合体。
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公开(公告)号:CN1422432A
公开(公告)日:2003-06-04
申请号:CN01807696.3
申请日:2001-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01G9/028
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025
Abstract: 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大,提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性,提供了电容量,介电损耗(tgδ)、漏电流,短路次品率等基本特性,还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上,把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件,规定在特定的范围内,便可在电介质膜上形成导电性聚合体。
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公开(公告)号:CN1996521B
公开(公告)日:2010-05-19
申请号:CN200710005129.1
申请日:2001-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025
Abstract: 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大,提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性,提供了电容量,介电损耗(tgδ)、漏电流,短路次品率等基本特性,还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上,把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件,规定在特定的范围内,便可在电介质膜上形成导电性聚合体。
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公开(公告)号:CN1308980C
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN01807696.3
申请日:2001-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01G9/028
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025
Abstract: 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大,提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性,提供了电容量,介电损耗(tgδ)、漏电流,短路次品率等基本特性,还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上,把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件,规定在特定的范围内,便可在电介质膜上形成导电性聚合体。
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