公开(公告)号：CN104160568A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012316.6

申请日：2013-02-15

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 大西美奈 ,  石原吉满 ,  吉田俊辅

IPC: H01T4/10 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01T1/20 ,  H01C7/12 ,  H05F3/02 ,  H05F3/04

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H01C7/12 ,  H05K1/095

Abstract: 本发明的课题是提供能够对各种设计的电子电路基板等的电子设备，以自由的形状且简便地实现ESD对策，并且，即使在宽的放电间隙中放电时的工作性也优异、能够小型化、低成本化的静电放电保护体，以及提供能够用于制造那样的静电放电保护体的放电间隙填充用组合物。本发明的放电间隙填充用组合物，其特征在于，含有金属粉末(A1)、铝粉末(A2)和粘合剂成分(B)，所述金属粉末(A1)是金属的一次粒子表面的至少一部分被包含金属醇盐的水解生成物的膜被覆而成的粉末，所述铝粉末(A2)是铝的一次粒子表面没有被包含金属醇盐的水解生成物的膜被覆的粉末。

公开(公告)号：CN103329369A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006043.X

申请日：2012-01-30

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 石原吉满 ,  大西美奈 ,  吉田俊辅

IPC: H01T4/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H02H9/044 ,  H01T4/10 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/026

Abstract: 本发明提供一种涂布性(排注性)良好的放电间隙填充用组合物，以及使用该组合物而成的、能够相对于各种设计的电子电路基板以自由的形状简便地实现ESD对策，且、放电时的工作性优异，能够小型化、低成本化的静电放电保护体。本发明的放电间隙填充用组合物含有金属粉末(A)、粘合剂成分(B)和稀释剂(C)，其特征在于，所述稀释剂(C)在分子内具有2个以上的特性基团，该特性基团彼此在分子内不直接结合而介由烃基或硅原子结合。

公开(公告)号：CN103329369B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201280006043.X

申请日：2012-01-30

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 石原吉满 ,  大西美奈 ,  吉田俊辅

IPC: H01T4/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H02H9/044 ,  H01T4/10 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/026

Abstract: 本发明提供一种涂布性(排注性)良好的放电间隙填充用组合物，以及使用该组合物而成的、能够相对于各种设计的电子电路基板以自由的形状简便地实现ESD对策，且、放电时的工作性优异，能够小型化、低成本化的静电放电保护体。本发明的放电间隙填充用组合物含有金属粉末(A)、粘合剂成分(B)和稀释剂(C)，其特征在于，所述稀释剂(C)在分子内具有2个以上的特性基团，该特性基团彼此在分子内不直接结合而介由烃基或硅原子结合。