公开(公告)号：CN112313281A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980041134.9

申请日：2019-06-21

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 大塚康平 ,  高根泽伸 ,  尾濑昌久 ,  藤田广明 ,  坂本德彦 ,  增田寿代 ,  菅野友

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K7/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/544 ,  C08L83/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供具有优异的低热膨胀性、高弹性模量及优异的成形性的热固化性树脂组合物、使用该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板、半导体封装体以及前述热固化性树脂组合物的制造方法。具体而言，前述热固化性树脂组合物是含有(a)无机填充材料的热固化性树脂组合物，在0.01μm以上且小于0.1μm的范围和0.1μm以上且10μm以下的范围的两个范围内存在前述(a)无机填充材料的粒径分布的峰的极大位置。

公开(公告)号：CN115835956A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202180042350.2

申请日：2021-06-16

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 村上德昭 ,  岛冈伸治 ,  藤田广明

IPC: B32B5/28 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种层叠板，其含有2层以上的复合层，所述复合层含有纤维基材和热固性树脂组合物的固化物，所述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)和1层以上的复合层(Y)，复合层(X)为含有由第1玻璃纤维形成的第1纤维基材的层，复合层(Y)为含有由第2玻璃纤维形成的第2纤维基材的层，所述第1玻璃纤维与所述第2玻璃纤维相比25℃时的拉伸弹性模量更高，并提供使用了该层叠板的印刷电路板、半导体封装及层叠板的制造方法。

公开(公告)号：CN113272131A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201980088653.0

申请日：2019-01-11

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 北岛贵代 ,  尾濑昌久 ,  藤田广明

IPC: B32B15/08 ,  B32B5/28 ,  B32B38/18 ,  H05K3/00

Abstract: 提供板厚精度优异的覆金属层叠板及其制造方法。另外，提供在上述覆金属层叠板上形成电路而成的印刷布线板及在该印刷布线板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。此外，提供含有上述覆金属层叠板的无芯基板形成用支承体及半导体再布线层形成用支承体。作为上述覆金属层叠板的制造方法，具体地，为如下这样的覆金属层叠板的制造方法，其具有：(1)对含有热固化性树脂组合物及基材而成的预浸料的固化物的至少一个面进行研磨的工序；以及(2‑1)在上述工序(1)中被研磨后的面上层叠金属箔而形成覆金属层叠板的工序、或者(2‑2)在上述工序(1)中被研磨后的面上，以热固化性树脂膜成为上述被研磨后的面侧的方式，层叠金属箔及热固化性树脂膜、或者层叠附有金属箔的热固化性树脂膜而形成覆金属层叠板的工序。