公开(公告)号：CN109644555B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201780049243.6

申请日：2017-08-14

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  小川信之 ,  高根泽伸 ,  水野康之

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层印刷线路板用的层间绝缘膜，具有：将热固化性树脂组合物(I)形成层而成的(A)布线埋入层、和将热固化性树脂组合物(II)形成层而成的(B)粘接辅助层，在(A)布线埋入层及(B)粘接辅助层的总量中，含有1～10质量％的残留溶剂，该残留溶剂在残留溶剂的总量中含有10质量％以上的沸点为150～230℃的有机溶剂。

公开(公告)号：CN108699408B

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201780011793.9

申请日：2017-02-20

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  手塚祐贵 ,  横岛广幸 ,  富冈健一 ,  伊藤明子 ,  入野哲朗 ,  笠原彩 ,  加藤亮 ,  水野康之

IPC: C08G59/62 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含：(A)重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。

公开(公告)号：CN107531992B

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201680024864.4

申请日：2016-04-28

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 谷川隆雄 ,  水野康之 ,  福田富男 ,  永井裕希 ,  村井曜

IPC: C08L71/12 ,  B32B27/00 ,  C08G65/333 ,  C08J5/24 ,  C08K5/51 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04

Abstract: 提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的热固性树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述热固性树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及磷系阻燃剂(C)的热固性树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。