公开(公告)号：CN1106239C

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN97104824.X

申请日：1997-02-08

Applicant: 昭和电工包装株式会社

Inventor： 鹫尾安司 ,  宫野幸治 ,  福田明夫

IPC: B23B35/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  B23B35/005 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0214 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/55 ,  Y10T408/561 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12639 ,  Y10T428/12764

Abstract: 小口径开孔加工用引入板，设置在铅头进入侧的由钻材或者铝合金材构成的表面材料，和设置在钻头出来侧的由铝材或者铝合金材构成的背面材料，经层合或者复合轧制面接合。所述表面材料的硬度设定为小于所述背面材料的硬度。