公开(公告)号：CN104228210B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201410271055.6

申请日：2014-06-17

Applicant: 昭和电工包装株式会社

Inventor： 曾凯斌 ,  高田进

IPC: B32B15/08 ,  H01M2/02 ,  B32B7/12 ,  C09J175/06 ,  C08G18/42 ,  B65D65/40

CPC classification number: H01M2/0287 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/714 ,  B32B2553/00 ,  B65D1/34 ,  B65D1/40 ,  Y10T428/31605

Abstract: 本发明的课题在于抑制耐热性树脂层的剥离。本发明提供一种成型用包装材料，其含有作为外侧层的耐热性树脂层、金属箔层、及配置于此两层间的第1粘接剂层，上述第1粘接剂层是由含有基于聚酯树脂和多官能异氰酸酯化合物所成的二液固化型聚酯聚氨酯树脂的粘接剂所构成，上述聚酯树脂以二羧酸及二醇为原料，上述二羧酸含有亚甲基链的亚甲基数为偶数的脂肪族羧酸和芳香族羧酸，相对于它们的合计量，芳香族羧酸的含有率为40～80摩尔％，上述聚酯树脂的数均分子量(Mn)为8,000～25,000，重均分子量(Mw)为15,000～50,000，它们的比率(Mw/Mn)为1.3～2.5。

公开(公告)号：CN104228210A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410271055.6

申请日：2014-06-17

Applicant: 昭和电工包装株式会社

Inventor： 曾凯斌 ,  高田进

IPC: B32B15/08 ,  H01M2/02 ,  B32B7/12 ,  C09J175/06 ,  C08G18/42 ,  B65D65/40

CPC classification number: H01M2/0287 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/714 ,  B32B2553/00 ,  B65D1/34 ,  B65D1/40 ,  Y10T428/31605

Abstract: 本发明的课题在于抑制耐热性树脂层的剥离。本发明提供一种成型用包装材料，其含有作为外侧层的耐热性树脂层、金属箔层、及配置于此两层间的第1粘接剂层，上述第1粘接剂层是由含有基于聚酯树脂和多官能异氰酸酯化合物所成的二液固化型聚酯聚氨酯树脂的粘接剂所构成，上述聚酯树脂以二羧酸及二醇为原料，上述二羧酸含有亚甲基链的亚甲基数为偶数的脂肪族羧酸和芳香族羧酸，相对于它们的合计量，芳香族羧酸的含有率为40～80摩尔％，上述聚酯树脂的数均分子量(Mn)为8,000～25,000，重均分子量(Mw)为15,000～50,000，它们的比率(Mw/Mn)为1.3～2.5。