用于制备聚氨酯树脂和粘合剂的方法

    公开(公告)号:CN101384637A

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200780005113.9

    申请日:2007-02-08

    摘要: 本发明的目的是提供一种用于制备聚氨酯树脂的方法,其中所述聚氨酯树脂的分子量可易于控制而无须考虑多异氰酸酯化合物的种类,并且该方法可制备用作可移除压敏粘合剂的聚氨酯树脂,所述粘合剂可用于从强粘性区域到微粘性区域的广泛的应用范围。本发明用于聚氨酯树脂制备的方法为一种这样制备聚氨酯树脂的方法,其包括在异氰酸酯基团过量的比例下使多元醇与第一多异氰酸酯化合物反应,从而获得异氰酸酯基封端的预聚物,随后使所述异氰酸酯基封端的预聚物与扩链剂反应,并进一步使获得的聚合物与链终止剂反应,其中所述扩链剂包含具有三个以上与异氰酸酯基团反应的官能团的多官能化合物(X),其中所述多官能化合物(X)的两个所述官能团为伯羟基,余下的官能团为仲羟基或叔羟基。

    用于制备聚氨酯树脂和粘合剂的方法

    公开(公告)号:CN101384637B

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN200780005113.9

    申请日:2007-02-08

    摘要: 本发明的目的是提供一种用于制备聚氨酯树脂的方法,其中所述聚氨酯树脂的分子量可易于控制而无须考虑多异氰酸酯化合物的种类,并且该方法可制备用作可移除压敏粘合剂的聚氨酯树脂,所述粘合剂可用于从强粘性区域到微粘性区域的广泛的应用范围。本发明用于聚氨酯树脂制备的方法为一种这样制备聚氨酯树脂的方法,其包括在异氰酸酯基团过量的比例下使多元醇与第一多异氰酸酯化合物反应,从而获得异氰酸酯基封端的预聚物,随后使所述异氰酸酯基封端的预聚物与扩链剂反应,并进一步使获得的聚合物与链终止剂反应,其中所述扩链剂包含具有三个以上与异氰酸酯基团反应的官能团的多官能化合物(X),其中所述多官能化合物(X)的两个所述官能团为伯羟基,余下的官能团为仲羟基或叔羟基。

    粘附体、粘附片及其用途

    公开(公告)号:CN102105552A

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200980130282.4

    申请日:2009-07-24

    摘要: 本发明提供粘度低、涂布性好、可实现无溶剂化、粘附力低,另一方面,粘附力的经时上升程度小、对被粘体的密合性良好、再剥离性良好且浸润性良好的粘附体。使包含以式(1)表示的含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得的剥离粘附力在8N/25mm以下的粘附体,式(1)中,R1为来源于(一元)多元醇的t价残基,Q为由选自羟基、氨基、异氰酸酯基、烯丙基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基的末端基团和特定的甲硅烷基化合物反应而形成的2价基团,R3为1价有机基团,X为羟基或水解性基团,Y为含酯键的2价基团或含醚键的2价基团,a为1~3的整数,r为1~1000的整数,t为1~8的整数。