公开(公告)号：CN107526996A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201610452439.7

申请日：2016-06-21

Applicant: 旭景科技股份有限公司

Inventor： 谢忠澔 ,  林继周 ,  和正平

IPC: G06K9/00

Abstract: 本发明提出一种指纹感测芯片封装方法及利用其制成的指纹感测模块。其中方法包含步骤：提供多个用于封装指纹感测芯片的印刷电路板，印刷电路板以连板形式相接；在每一印刷电路板上安装指纹感测芯片与其它所有电子组件，以形成多个印刷电路板总成；固定印刷电路板总成，使指纹感测芯片的表面实质位于同一平面；滴灌液状的封装材料至围堰体内，包覆指纹感测芯片与其它所有电子组件；固化液状的封装材料；及分割相接的印刷电路板总成并切除突起结构，以形成各自独立的印刷电路板总成。其较传统技术成本低廉。

公开(公告)号：CN106686888A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201510765469.9

申请日：2015-11-11

Applicant: 旭景科技股份有限公司

Inventor： 谢忠澔 ,  林继周 ,  和正平

IPC: H05K1/18 ,  G06K9/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  G06K9/0002

Abstract: 本发明提供了一种用于形成增强型生物传感模块的印刷电路板元件及其制造方法。该印刷电路板元件包括：印刷电路板，包括绝缘层及导电层，导电层形成工作电路、激发电路、多个第一接点焊垫与多个第二接点焊垫于绝缘层的上表面的一部分上，其中第二接点焊垫连接至激发电路；生物传感芯片，装设于印刷电路板上；生物传感芯片包括感测区、激发信号源、多个接合焊垫及多个导电元件，每一接合焊垫电连接至对应的第一接点焊垫；激发信号源经由接合焊垫连接至激发电路，用于提供激发信号；每一导电元件装设于第二接点焊垫上；及保护层，形成且覆盖于印刷电路板、生物传感芯片与导电元件上。本发明利用导电元件的轻薄尺寸，避免保护层开裂。

公开(公告)号：CN107946288A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201710054721.4

申请日：2017-01-24

Applicant: 旭景科技股份有限公司

Inventor： 谢忠澔 ,  林继周 ,  和正平

IPC: H01L23/60

Abstract: 本案涉及一种具有静电放电防护的感测芯片封装及其制造方法。该芯片封装包括一芯片与一基板。该芯片包括多个输入╱输出焊垫与多个静电放电保护焊垫，该基板包括多个输入╱输出接点与多个静电放电接点。每一输入╱输出焊垫经由一第一结合线连接到一对应的输入╱输出接点。每一静电放电保护焊垫经由一第二结合线连接到一对应的静电放电接点。连接静电放电保护焊垫与静电放电接点的结合线的顶点较连接输入╱输出焊垫与输入╱输出接点的结合线的顶点，更接近该芯片封装的上表面。因此，一种完美的静电放电防护效应可通过导引静电放电经由结合线到静电放电接点，而不是经由输入╱输出接点而达成。