公开(公告)号：CN102498163B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201080041159.8

申请日：2010-09-14

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 木村康之 ,  权藤义宣 ,  立花信一郎

IPC: C08J5/24

CPC classification number: C08J5/24 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明提供阻燃性及耐热性优异的电子材料用预浸料坯。本发明的预浸料坯，其特征在于，其是由平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的预浸料坯，该玻璃组成填料的填充量相对于该玻璃组成填料和该基体树脂的总计体积为10vol％以上且70vol％以下。

公开(公告)号：CN102498163A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201080041159.8

申请日：2010-09-14

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 木村康之 ,  权藤义宣 ,  立花信一郎

IPC: C08J5/24

CPC classification number: C08J5/24 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明提供阻燃性及耐热性优异的电子材料用预浸料坯。本发明的预浸料坯，其特征在于，其是由平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的预浸料坯，该玻璃组成填料的填充量相对于该玻璃组成填料和该基体树脂的总计体积为10vol％以上且70vol％以下。