公开(公告)号：CN101375211A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003356.9

申请日：2007-01-19

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 小林隆昭 ,  木村正志

IPC: G03F7/075 ,  C08F290/14 ,  C08F299/08 ,  C08G59/18 ,  C08G77/04

Abstract: 本发明提供作为LSI芯片的缓冲涂层材料有用的感光性树脂组合物和由该感光性树脂组合物获得的树脂膜。为此，使用感光性树脂组合物、以及将该感光性树脂组合物涂覆在硅晶圆表面上并进行曝光、显影、固化而获得的树脂膜，其中，该感光性树脂组合物包含：以特定混合比将以特定的化学式表示的化合物缩聚而获得的缩聚物：100重量份、光聚合引发剂：0.01～5重量份和特定的有机硅烷：1～30重量份。

公开(公告)号：CN101522737A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780034313.7

申请日：2007-09-28

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 木村正志 ,  美河正人 ,  藤山英之 ,  小林隆昭 ,  赖末友裕

IPC: C08F290/14 ,  G02B1/04 ,  G03F7/027 ,  G03F7/075 ,  C08G77/20

CPC classification number: C08F290/148 ,  C08F283/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/58 ,  C08L51/085 ,  C09D151/085 ,  C09D183/14 ,  G03F7/0757 ,  C08L2666/02 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供一种含有下述(a)～(c)成分的聚有机硅氧烷组合物，其中：(a)通过将下述通式(1)所示的至少1种硅烷醇化合物、下述通式(2)所示的至少1种烷氧基硅烷化合物、以及选自下述通式(3)、下述通式(4)和Ba(OH)2所组成的组中的至少1个催化剂混合，并且不积极添加水而进行聚合的方法所得到的聚有机硅氧烷100质量份；(b)光聚合引发剂0.1～20质量份；(c)具有2个以上光聚合性的不饱和键基团的、(a)成分以外的化合物1～100质量份。[化学式1]R2Si(OH)2(1)；[化学式2]R’Si(OR”)3(2)；[化学式3]M(OR”’)4(3)；[化学式4]M’(OR””)3(4)。

公开(公告)号：CN1980984A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200580022866.1

申请日：2005-07-11

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 木村正志 ,  金田隆行 ,  花畑博之

IPC: C08G73/14 ,  G03F7/027 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0757 ,  C08G73/14 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388

Abstract: 本发明提供一种聚酰胺，所述聚酰胺具有由化学式(1)表示的结构。m和n是满足如下关系的整数，m≥1、n≥1、2≤(m+n)≤150以及0.3≤m/(m+n)≤0.9；R1和R2表示至少一个具有光聚合性不饱和键的1价有机基团；X1表示至少一个4价芳香族基团；X2表示至少一个3价芳香族基团；Y1和Y2表示至少一个2价有机基团；以及Z表示选自单取代的氨基和酰亚氨基的至少一个1价有机基团。

公开(公告)号：CN1668980A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03816534.1

申请日：2003-07-10

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 金谷隆一郎 ,  木村正志 ,  丸山公幸

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  C08G73/06

CPC classification number: G03F7/0387 ,  G03F7/035

Abstract: 这里公开的是负型光敏树脂组合物，它包括(A)具有可光聚合的不饱和双键的聚酰胺，(B)具有可光聚合的不饱和双键的单体，(C)光聚合引发剂和(D)蜜胺树脂。