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公开(公告)号：CN109071741B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201780023691.9
申请日：2017-04-24
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明的氢化嵌段共聚物其是在分子中具有以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和(B2)；所述氢化嵌段共聚物中，所述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，所述聚合物嵌段(B)的含量为73～97质量％，所述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％；所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，所述聚合物嵌段(B1)的乙烯基键合量为40～60mol％，所述聚合物嵌段(B2)的乙烯基键合量为60～100mol％；氢化率为80mol％以上。
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公开(公告)号：CN107922557A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050117.8
申请日：2016-09-07
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F297/04 , B32B27/00 , C08L23/10 , C08L53/02 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J153/02
Abstract: 一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，在上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，上述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。
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公开(公告)号：CN108473638B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201780005062.3
申请日：2017-01-16
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F297/04 , C08F8/04 , C08L53/02
Abstract: 本发明提供一种氢化共聚物，其包含共聚物嵌段A，该共聚物嵌段A包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元，通过动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰位于‑40℃～20℃的范围，上述tanδ峰的值为0.8以上，上述tanδ峰的半峰宽为22℃以下。
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公开(公告)号：CN107921769B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201680050127.1
申请日：2016-09-07
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: B32B27/32 , C08F293/00
Abstract: 一种膜，其为透明性、柔软性以及特性平衡优异的膜，该膜的外层包含聚丙烯树脂，中间层包含聚丙烯树脂和氢化嵌段共聚物(a)，内层包含聚丙烯树脂，氢化嵌段共聚物(a)包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，氢化嵌段共聚物(a)中，聚合物嵌段(C)的含量为1～30质量％，聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，聚合物嵌段(S)的含量为1～20质量％，聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol％以上。
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公开(公告)号：CN109071741A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023691.9
申请日：2017-04-24
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明的氢化嵌段共聚物其是在分子中具有以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和(B2)；所述氢化嵌段共聚物中，所述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，所述聚合物嵌段(B)的含量为73～97质量％，所述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％；所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，所述聚合物嵌段(B1)的乙烯基键合量为40～60mol％，所述聚合物嵌段(B2)的乙烯基键合量为60～100mol％；氢化率为80mol％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108026201B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201680050094.0
申请日：2016-09-07
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 一种管，其为包含氢化嵌段共聚物(a)的管，其中，上述氢化嵌段共聚物(a)在分子中包含：以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，上述氢化嵌段共聚物(a)中，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的含量为1～30质量％，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，上述以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的含量为1～20质量％，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，上述氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol％以上。
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公开(公告)号：CN108473638A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780005062.3
申请日：2017-01-16
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F297/04 , C08F8/04 , C08L53/02
CPC classification number: C08F8/04 , C08F297/04 , C08L53/02
Abstract: 本发明提供一种氢化共聚物，其包含共聚物嵌段A，该共聚物嵌段A包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元，通过动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰位于-40℃～20℃的范围，上述tanδ峰的值为0.8以上，上述tanδ峰的半峰宽为22℃以下。
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公开(公告)号：CN108026201A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680050094.0
申请日：2016-09-07
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 一种管，其为包含氢化嵌段共聚物(a)的管，其中，上述氢化嵌段共聚物(a)在分子中包含：以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，上述氢化嵌段共聚物(a)中，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的含量为1～30质量％，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，上述以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的含量为1～20质量％，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，上述以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，上述氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol％以上。
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公开(公告)号：CN107921769A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050127.1
申请日：2016-09-07
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: B32B27/32 , C08F293/00
Abstract: 一种膜，其为透明性、柔软性以及特性平衡优异的膜，该膜的外层包含聚丙烯树脂，中间层包含聚丙烯树脂和氢化嵌段共聚物(a)，内层包含聚丙烯树脂，氢化嵌段共聚物(a)包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，氢化嵌段共聚物(a)中，聚合物嵌段(C)的含量为1～30质量％，聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，聚合物嵌段(S)的含量为1～20质量％，聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，氢化嵌段共聚物(a)的氢化率为80mol％以上。
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公开(公告)号：CN107922557B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201680050117.8
申请日：2016-09-07
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F297/04 , B32B27/00 , C08L23/10 , C08L53/02 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J153/02
Abstract: 一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，在上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，上述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过‑45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。
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