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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1780800A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN03815685.7
申请日：2003-07-03
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: C04B28/18 , C04B2111/00189 , C04B2111/00267 , C04B2201/00 , C04B2201/32 , Y02W30/94 , C04B7/02 , C04B18/146 , C04B22/04 , C04B22/064 , C04B22/143 , C04B22/148 , C04B24/16 , C04B24/383 , C04B24/42 , C04B38/02 , C04B40/0028 , C04B40/024 , C04B22/142 , C04B2103/408 , C04B2103/44 , C04B2103/50 , C04B24/04 , C04B24/2623 , C04B24/32
Abstract: 本发明提供了硅酸钙硬化体，其具有最小为0.05MPa的弯曲强度，并具有0.02－0.1Wm－1K－1的热导率和5×10－4－1m2h－1Pa－1的透气率，从而表现出动态绝热性质。
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公开(公告)号：CN1409746A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN00812850.2
申请日：2000-08-14
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L101/00 , C08F8/42 , C08J3/24 , B01J20/26 , C09D201/00
CPC classification number: B01J20/261 , B01J20/26 , B01J20/267 , B01J2220/68 , C08F8/42 , C08F8/44 , C08G83/001 , C08J3/24 , Y10T428/31663 , Y10T428/31667
Abstract: 一种有机域/无机域复合材料，包含：无机域和包含至少一种具有多个官能团的水溶性或水分散性有机聚合物的有机域，其特征在于有机域和无机域通过所述有机聚合物的官能团相互离子键接以形成一种离子交联结构，所述无机域包含无机桥，后者分别独立地包含至少一个硅原子、至少两个氧原子和至少两个二价金属原子，其中所述有机域与所述无机域的比率至少为1.0。
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公开(公告)号：CN1630622A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN01823105.5
申请日：2001-02-19
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明公开了硅酸钙硫化型，其主要包括雪硅钙石并且具有粉末X衍射图，其中雪硅钙石(220)晶面的衍射峰强Ib和最小衍射峰强Ia满足关系Ib/Ia≥3.0，所述Ia是在分别为雪硅钙石的(220)晶面和(222)晶面的两个衍射峰之间的衍射角范围内观察到的最小衍射峰强；使用水银孔率测定法获得的微分孔分布曲线，其中在微分孔分布曲线最大峰高的1/4高度测量的孔径分布对数宽度为0.40－1.20，并且公开了增强硅酸钙复合结构及其生产方法。本发明的硅酸钙硫化型和增强硅酸钙复合结构在显示表观比重为0.14－1.0(并且因此轻质)的同时，还作为建筑材料具有优异性质，如高强度，高弹性模量，高中和反应抗性，高尺寸稳定性和高碎裂抗性。
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公开(公告)号：CN1206285C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN00812850.2
申请日：2000-08-14
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L101/00 , C08F8/42 , C08J3/24 , B01J20/26 , C09D201/00
CPC classification number: B01J20/261 , B01J20/26 , B01J20/267 , B01J2220/68 , C08F8/42 , C08F8/44 , C08G83/001 , C08J3/24 , Y10T428/31663 , Y10T428/31667
Abstract: 一种有机域/无机域复合材料，包含：无机域和包含至少一种具有多个官能团的水溶性或水分散性有机聚合物的有机域，其特征在于有机域和无机域通过所述有机聚合物的官能团相互离子键接以形成一种离子交联结构，所述无机域包含无机桥，后者分别独立地包含至少一个硅原子、至少两个氧原子和至少两个二价金属原子，其中所述有机域与所述无机域的比率至少为1.0。
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公开(公告)号：CN100352786C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN03815685.7
申请日：2003-07-03
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: C04B28/18 , C04B2111/00189 , C04B2111/00267 , C04B2201/00 , C04B2201/32 , Y02W30/94 , C04B7/02 , C04B18/146 , C04B22/04 , C04B22/064 , C04B22/143 , C04B22/148 , C04B24/16 , C04B24/383 , C04B24/42 , C04B38/02 , C04B40/0028 , C04B40/024 , C04B22/142 , C04B2103/408 , C04B2103/44 , C04B2103/50 , C04B24/04 , C04B24/2623 , C04B24/32
Abstract: 本发明提供了硅酸钙硬化体，其具有最小为0.05MPa的弯曲强度，并具有0.02-0.1Wm-1K-1的热导率和5×10-4-1m2h-1Pa-1的透气率，从而表现出动态绝热性质。
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