公开(公告)号：CN110870392A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201880046322.6

申请日：2018-07-18

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 斋藤正人 ,  汤本彻 ,  鹤田雅典

IPC: H05K3/12 ,  B32B3/18 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种能够大大简化制造工序、导电性图案区域之间的电绝缘性优异、并且可靠性高的具有导电性图案区域的结构体。具有导电性图案区域的结构体(10)具备支撑体(11)、以及配置在支撑体所构成的面上的层(14)，在层(14)中，包含氧化铜和含磷有机物的绝缘区域(12)与包含铜的导电性图案区域(13)相互邻接地配置。另外，层积体具备支撑体、配置在支撑体所构成的面上的包含氧化铜和磷的涂布层、以及按照覆盖涂布层的方式配置的树脂层。

公开(公告)号：CN116209147A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202310310339.0

申请日：2018-07-18

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 斋藤正人 ,  汤本彻 ,  鹤田雅典

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及层积体及其制造方法、以及铜布线。一种层积体，其特征在于，该层积体具备支撑体、配置在所述支撑体所构成的面上的包含氧化铜和磷的涂布层、以及按照覆盖所述涂布层的方式配置的树脂层。

公开(公告)号：CN110870392B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN201880046322.6

申请日：2018-07-18

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 斋藤正人 ,  汤本彻 ,  鹤田雅典

IPC: H05K3/12 ,  B32B3/18 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种能够大大简化制造工序、导电性图案区域之间的电绝缘性优异、并且可靠性高的具有导电性图案区域的结构体。具有导电性图案区域的结构体(10)具备支撑体(11)、以及配置在支撑体所构成的面上的层(14)，在层(14)中，包含氧化铜和含磷有机物的绝缘区域(12)与包含铜的导电性图案区域(13)相互邻接地配置。另外，层积体具备支撑体、配置在支撑体所构成的面上的包含氧化铜和磷的涂布层、以及按照覆盖涂布层的方式配置的树脂层。