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公开(公告)号:CN117362906A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202310799097.6
申请日:2023-06-30
Applicant: 旭化成株式会社
Inventor: 佐藤尚彦
Abstract: 本发明涉及ABS系树脂组合物、成型体和涂装成型体。其目的在于得到具有来源于生物基聚乙烯的所期望的生物质含量、并且无损于ABS系树脂原本具有的优异的力学特性、涂装性的ABS系树脂系组合物和成型体。一种ABS系树脂组合物,其含有ABS系树脂(a)、生物基聚乙烯(b)、以及氢化嵌段共聚物(c),其中,氢化嵌段共聚物(c)具有以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段S、以及以共轭二烯单体单元作为主体的聚合物嵌段B,氢化率为50mol%以上,质量比:(a)/(b)=99/1~50/50,质量比:(b)/(c)=90/10~50/50,在利用透射型电子显微镜进行的分散形态分析中,ABS系树脂(a)形成连续相,生物基聚乙烯(b)形成分散相。
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公开(公告)号:CN113831676B
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202110621845.2
申请日:2021-06-03
Applicant: 旭化成株式会社
Inventor: 佐藤尚彦
Abstract: 本发明提供抗静电树脂组合物、抗静电树脂组合物的制造方法以及电子部件包装材料,抗静电树脂组合物可表现出优异的抗静电性能、并且透明性也优异。一种抗静电树脂组合物,其包含嵌段共聚物(b)以及供体‑受体系分子化合物(c),其中,上述嵌段共聚物(b)为包含乙烯基芳香族烃单体单元和共轭二烯单体单元的嵌段共聚物,具有以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段,乙烯基芳香族烃单体单元为30~90质量%,共轭二烯单体单元为70~10质量%;设上述嵌段共聚物(b)与上述供体‑受体系分子化合物(c)的总量为100质量%时,上述供体‑受体系分子化合物(c)的含量为0.5质量%以上5质量%以下。
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公开(公告)号:CN107207812A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680008052.0
申请日:2016-02-05
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 一种嵌段共聚物组合物,其由聚合物(a)和嵌段共聚物(b)构成,所述聚合物(a)中,乙烯基芳香族单体单元超过95质量%且为100质量%以下、并且共轭二烯单体单元为0质量%以上且小于5质量%,所述嵌段共聚物(b)中,乙烯基芳香族单体单元为15质量%以上50质量%以下、并且共轭二烯单体单元为50质量%以上85质量%以下,上述聚合物(a)与上述嵌段共聚物(b)以质量比计满足(a)/(b)=70/30~30/70。
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公开(公告)号:CN113348207A
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN202080010359.0
申请日:2020-01-14
Applicant: 旭化成株式会社
Inventor: 佐藤尚彦
Abstract: 一种嵌段共聚物组合物,其含有嵌段共聚物a和共聚物b,嵌段共聚物a/共聚物b(质量比)=20/80~75/25,嵌段共聚物a包含以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段以及以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段,乙烯基芳香族烃单体单元/共轭二烯单体单元=50/50~95/5,共聚物b为乙烯基芳香族烃单体单元与(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元的无规共聚物,乙烯基芳香族烃单体单元/((甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元)=50/50~90/10,共聚物b的Mw为150,000~250,000,分子量分布曲线中的半峰宽为30%以上,依据ISO14782测定的外部雾度值为4.0%以下。
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公开(公告)号:CN113348207B
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202080010359.0
申请日:2020-01-14
Applicant: 旭化成株式会社
Inventor: 佐藤尚彦
Abstract: 一种嵌段共聚物组合物,其含有嵌段共聚物a和共聚物b,嵌段共聚物a/共聚物b(质量比)=20/80~75/25,嵌段共聚物a包含以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段以及以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段,乙烯基芳香族烃单体单元/共轭二烯单体单元=50/50~95/5,共聚物b为乙烯基芳香族烃单体单元与(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元的无规共聚物,乙烯基芳香族烃单体单元/((甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元)=50/50~90/10,共聚物b的Mw为150,000~250,000,分子量分布曲线中的半峰宽为30%以上,依据ISO14782测定的外部雾度值为4.0%以下。
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公开(公告)号:CN113831676A
公开(公告)日:2021-12-24
申请号:CN202110621845.2
申请日:2021-06-03
Applicant: 旭化成株式会社
Inventor: 佐藤尚彦
Abstract: 本发明提供抗静电树脂组合物、抗静电树脂组合物的制造方法以及电子部件包装材料,抗静电树脂组合物可表现出优异的抗静电性能、并且透明性也优异。一种抗静电树脂组合物,其包含嵌段共聚物(b)以及供体‑受体系分子化合物(c),其中,上述嵌段共聚物(b)为包含乙烯基芳香族烃单体单元和共轭二烯单体单元的嵌段共聚物,具有以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段,乙烯基芳香族烃单体单元为30~90质量%,共轭二烯单体单元为70~10质量%;设上述嵌段共聚物(b)与上述供体‑受体系分子化合物(c)的总量为100质量%时,上述供体‑受体系分子化合物(c)的含量为0.5质量%以上5质量%以下。
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公开(公告)号:CN107207812B
公开(公告)日:2019-06-07
申请号:CN201680008052.0
申请日:2016-02-05
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 一种嵌段共聚物组合物,其由聚合物(a)和嵌段共聚物(b)构成,所述聚合物(a)中,乙烯基芳香族单体单元超过95质量%且为100质量%以下、并且共轭二烯单体单元为0质量%以上且小于5质量%,所述嵌段共聚物(b)中,乙烯基芳香族单体单元为15质量%以上50质量%以下、并且共轭二烯单体单元为50质量%以上85质量%以下,上述聚合物(a)与上述嵌段共聚物(b)以质量比计满足(a)/(b)=70/30~30/70。
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公开(公告)号:CN105980474B
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:CN201580008355.8
申请日:2015-02-13
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L53/02 , B29C45/00 , C08F297/04 , C08L25/12
CPC classification number: C08L53/02 , B29C45/0046 , B29K2101/10 , C08F297/04 , C08L25/12
Abstract: 一种热塑性树脂组合物,其包含嵌段共聚物(a)和共聚物(b),该嵌段共聚物(a)包含乙烯基芳香族单体单元60~80质量%和共轭二烯单体单元40~20质量%,该共聚物(b)包含乙烯基芳香族单体单元60~90质量%和不饱和腈单体单元40~10质量%,上述嵌段共聚物(a)具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的至少1个聚合物嵌段(S),上述嵌段共聚物(a)在‑73~‑10℃的范围具有至少1个动态粘弹性的tanδ的峰,上述嵌段共聚物(a)相对于上述共聚物(b)的质量比(a)/(b)为1/99~80/20。
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公开(公告)号:CN105980474A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201580008355.8
申请日:2015-02-13
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L53/02 , B29C45/00 , C08F297/04 , C08L25/12
CPC classification number: C08L53/02 , B29C45/0046 , B29K2101/10 , C08F297/04 , C08L25/12
Abstract: 一种热塑性树脂组合物,其包含嵌段共聚物(a)和共聚物(b),该嵌段共聚物(a)包含乙烯基芳香族单体单元60~80质量%和共轭二烯单体单元40~20质量%,该共聚物(b)包含乙烯基芳香族单体单元60~90质量%和不饱和腈单体单元40~10质量%,上述嵌段共聚物(a)具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的至少1个聚合物嵌段(S),上述嵌段共聚物(a)在‑73~‑10℃的范围具有至少1个动态粘弹性的tanδ的峰,上述嵌段共聚物(a)相对于上述共聚物(b)的质量比(a)/(b)为1/99~80/20。
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