成型树脂制品和导电树脂组合物

    公开(公告)号:CN100528964C

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200480016801.1

    申请日:2004-04-16

    Abstract: 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品:由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C),部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得,该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000~300000的嵌段共聚物(C-1),其中成分(A)形成连续相,在该连续相中成分(B)形成分散相,并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中,其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80%;导电树脂组合物,其包含:聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。

    具有优良耐热性的树脂组合物

    公开(公告)号:CN101309972A

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200680042543.3

    申请日:2006-11-14

    Abstract: 披露了一种树脂组合物,其包含:10~90重量份的具有不同特性粘度[η]的两种或更多种芳香族聚酰胺的混合物和90~10重量份的聚苯醚,这两者相对于100重量份的所述芳香族聚酰胺和所述聚苯醚的总和。该树脂组合物尤其可用于车辆外板(例如轿车翼子板)、SMT-适用零部件、灯相关的部件等。

    成型树脂制品和导电树脂组合物

    公开(公告)号:CN101585965B

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN200910142578.X

    申请日:2004-04-16

    Abstract: 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品:由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C),部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得,该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000~300000的嵌段共聚物(C-1),其中成分(A)形成连续相,在该连续相中成分(B)形成分散相,并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中,其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80%;导电树脂组合物,其包含:聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。

Patent Agency Ranking