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公开(公告)号：CN119562978A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202380054149.5
申请日：2023-07-06
Applicant: 日铁化学材料株式会社 , 株式会社国都化学
IPC: C08F290/14 , C07C67/08 , C07C67/14 , C07C69/653 , C08F20/20 , C08J5/24
Abstract: 提供具有高溶剂溶解性的同时显示低介电常数、低介电损耗角正切、耐热性也高的树脂材料。由下述通式(1)表示的多官能乙烯基树脂。其中，R1表示碳原子数1～8的烃基，R2表示氢原子、二环戊烯基，至少一个为二环戊烯基。X表示氢原子、由上述式(1a)表示的含有乙烯基的基团，至少一个为含有乙烯基的基团。R3为氢原子或碳原子数1～8的烷基或烯基。n表示重复数，其平均值为1～5的数。#imgabs0#‑CO‑CR3＝CH2(1a)。
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公开(公告)号：CN115135692B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202180014765.9
申请日：2021-02-04
Applicant: 日铁化学材料株式会社 , 株式会社国都化学
Abstract: 本发明提供表现出优异的低介电特性、在印刷布线板用途中铜箔剥离强度和层间密合强度优异的环氧树脂组合物以及供给该环氧树脂组合物的活性酯树脂。一种活性酯树脂，其特征在于，具备下述式(1)表示的含有双环戊烯基的聚芳基氧基单元、和聚芳基羰基单元。这里，R1表示碳原子数1～8的烃基，R2表示氢原子、式(1a)或式(1b)，R2中的至少一个为式(1a)或式(1b)。n表示1～5的重复个数。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118684863A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410894081.8
申请日：2019-12-09
Applicant: 日铁化学材料株式会社 , 国都化学株式会社
IPC: C08G61/02 , C08G59/06 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08G59/62 , C08L63/00 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/04 , B32B27/38
Abstract: 本发明提供一种显现出优异的低介电特性、在印刷配线板用途中铜箔剥离强度及层间密接强度优异的环氧树脂组合物、提供所述环氧树脂组合物的酚树脂及制造方法或环氧树脂及预浸体、层叠板、印刷配线基板及硬化物。由下述通式(1)所表示的酚树脂。式中，R1表示碳数1～10的烃基，R2表示氢原子、式(1a)或式(1b)，R2中的至少一个为式(1a)或式(1b)。n表示0～5的重复数。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118599090A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410204330.6
申请日：2024-02-23
Applicant: 日铁化学材料株式会社
Inventor： 宗正浩
Abstract: 本发明提供一种在满足环境对策要求的同时制造乙烯基树脂的方法、乙烯基树脂及其组合物、硬化物、预浸料、树脂片及层叠板，所述乙烯基树脂提供低介电常数、低介电损耗角正切、同时具有高玻璃化转变温度的硬化物。一种乙烯基树脂的制造方法，是在有机溶媒的存在下使羟基树脂与含有不饱和键的酸酐或酰卤化物中的一种以上反应的乙烯基树脂的制造方法，其中，所述有机溶媒中，25℃下的相对介电常数为2.0以上且7.0以下，23℃下的在水中的溶解度为0.5g/100g以上且15g/100g以下，常压下的沸点为75℃以上且160℃以下。
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公开(公告)号：CN115551914A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180034251.X
申请日：2021-04-30
Applicant: 日铁化学材料株式会社 , 国都化学株式会社
IPC: C08G59/17 , C08F290/14 , C08F299/02 , G03F7/027
Abstract: 本发明提供一种可光固化或热固化的环氧丙烯酸酯树脂或碱可溶性树脂、以及可通过碱显影进行图案化的感光性树脂组合物。所述环氧丙烯酸酯树脂由通式(1)表示，且是使(甲基)丙烯酸与将二环戊二烯型酚树脂环氧化而成的树脂反应所得。另外，碱可溶性树脂是使多元羧酸类与所述环氧丙烯酸酯树脂反应所得。此处，X由式(1a)表示。‑CH2‑CH(OH)‑CH2‑O‑CO‑CR3＝CH2(1a)。
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公开(公告)号：CN115916863A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180039891.X
申请日：2021-06-04
Applicant: 日铁化学材料株式会社 , 株式会社国都化学
Abstract: 本发明提供一种显示优异的低介电特性、在印刷布线板用途中铜箔剥离强度和层间密合强度优异的环氧树脂组合物、提供该环氧树脂组合物的酚醛树脂和环氧树脂、以及它们的制造方法。一种酚醛树脂，其由下述通式(1)表示且含有二环戊烯基。这里，R1独立地表示碳原子数1～8的烃基。R2独立地表示氢原子或二环戊烯基，且至少1个是二环戊烯基。i为0～2的整数。n表示重复数，其平均值为10～10的数。
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公开(公告)号：CN107400198B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201710360852.5
申请日：2017-05-18
Applicant: 日铁化学材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有耐热性、介电特性、粘接特性等优异的性能，在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其硬化物。所述环氧树脂组合物，含有环氧树脂(A)与硬化剂(B)，环氧树脂(A)含有由下述式(1)所表示的环氧树脂(c)与异氰酸酯化合物(d)而获得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)，硬化剂(B)含有下述式(2)所表示的双酚化合物(b1)与下述式(3)所表示的酚醛清漆苯酚化合物(b2)。X1、X2为具有烃基作为取代基的环元数5～8的亚环烷基，A1为苯环、萘环、或联苯环，T为亚甲基等交联基。[化1]
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公开(公告)号：CN111978511A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010390616.X
申请日：2020-05-11
Applicant: 日铁化学材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有耐热性、介电特性、粘接特性等优异的性能，且在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂、其制造方法、硬化性环氧树脂组合物、硬化物、预浸料、绝缘片以及层叠板。一种含噁唑烷酮环的环氧树脂，其由含有50质量％以上的下述式(3)所表示的环氧树脂(a1)的环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)而获得，环氧当量为200g/eq.～1600g/eq.。(式中，W表示式(a)所表示的二价基，G表示缩水甘油基；m表示重复数，平均值为0～5；X表示包含硫原子或氧原子的二价基、或者多环脂肪族环的二基的任一者；R1表示碳数1～11的烃基或碳数1～11的烃氧基)[化1]
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公开(公告)号：CN110003616A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811516124.X
申请日：2018-12-12
Applicant: 日铁化学材料株式会社
Abstract: 本发明提供表现出优异的耐热性、阻燃性、低吸湿性及粘接性、特别是在印制电路布线板用途中给予优异的固化物特性的环氧树脂用组合物。环氧树脂组合物的特征在于，其是以环氧树脂及固化剂作为必须成分的环氧树脂组合物，上述固化剂的至少一部分为下述通式(1)所表示的联苯芳烷基型酚醛树脂，该联苯芳烷基型酚醛树脂在凝胶渗透色谱法测定中，通式(1)中的n为0的成分低于15面积％，n为5以上的成分为20面积％以上，
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公开(公告)号：CN119403857A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202380048620.X
申请日：2023-06-12
Applicant: 日铁化学材料株式会社
Inventor： 宗正浩
IPC: C08G61/02 , B32B27/28 , C08F299/00 , C08J5/24
Abstract: 提供具有低相对介电常数和介电损耗角正切、同时具有高耐热性和粘接性的树脂材料。由下述通式(1)表示的多官能乙烯基树脂。#imgabs0#其中，R1表示碳原子数1～8的烃基，R2表示氢原子、由式(2)或式(3)表示的基团。X表示氢原子或由上述式(1a)表示的含有乙烯基的芳族基团。
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