公开(公告)号：CN102214495B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201110054164.9

申请日：2011-03-04

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 石川大 ,  阿部富也

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/14 ,  B22F1/02 ,  C23C24/00

CPC classification number: H01B1/02 ,  B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  C23C8/34 ,  Y10S977/775 ,  Y10S977/777 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2993 ,  B22F1/0018 ,  B22F2303/01 ,  B22F2301/255

Abstract: 本发明为导电性金属糊用金属微粒子以及导电性金属糊和金属膜。提供一种能够在低温下且短时间内烧成、而且与基材的密合性优异的金属微粒子。该金属微粒子是金属微粒子的表面被保护剂被覆的导电性金属糊用金属微粒子，通过来自于外部的热源进行烧成时，外部热源温度在200℃～300℃的范围内，每单位质量(g)的金属微粒子产生500J以上的热量。

公开(公告)号：CN103254450B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310051146.4

申请日：2013-02-16

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 青山贵 ,  阿部富也 ,  渡边清 ,  芦原新吾 ,  石川大 ,  安田周平

IPC: C08J3/24 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5425 ,  C08L21/00 ,  H01B7/02

CPC classification number: C09D111/00 ,  C08C19/32 ,  C08J3/247 ,  C08J2311/00 ,  C08J2323/16 ,  C08L2312/08 ,  C09D119/00 ,  Y10T428/2933

Abstract: 本发明提供由圆筒卷绕引起的压扁少的交联橡胶、使用该交联橡胶的橡胶电缆、和交联橡胶的制造方法，该交联橡胶的制造方法不需要大量的能量、高价的交联装置，且由圆筒卷绕引起的压扁少。该交联橡胶如下构成：使交联前的橡胶分子中含有在高温状态下相互背离在冷却状态下相互结合的高温背离且冷却结合型交联基、和硅烷交联基，成型后，在所述高温背离且冷却结合型交联基相互进行了结合的状态下，使所述硅烷交联基与水分一起进行硅烷醇缩合反应，从而形成实施了硅烷交联的交联橡胶。