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公开(公告)号：CN110679039A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880032250.X
申请日：2018-07-31
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 多轴天线具有天线单元，该天线单元在具有第1、第2和第3轴的第1右手正交坐标系中包括：平面天线，该平面天线具有在第3轴方向上相互间隔的平面状辐射导体和地导体；和至少1个线状天线，该线状天线与平面天线在第1轴方向上间隔，并具有沿第2轴方向延伸的1个或2个线状辐射导体。
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公开(公告)号：CN110192307A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201880006743.6
申请日：2018-02-08
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明的平面天线包括：具有上表面和下表面且包括层叠的多个陶瓷层的多层陶瓷体(10)；位于多层陶瓷体内的多个陶瓷层的一个界面或多层陶瓷体的上表面的至少一个辐射导体(31)；位于多层陶瓷体内的多个陶瓷层的另一个界面或多层陶瓷体的下表面的接地导体(32)；和位于多层陶瓷体内的辐射导体与接地导体之间的、具有多个中空部分的低介电常数区域(115)。
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公开(公告)号：CN101502011A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029246.X
申请日：2007-08-09
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H04B1/0458 , H01P1/2135
Abstract: 一种高频部件，其在层叠多个电介质层所形成的多层基板上，构成具有高频放大器和接收由上述高频放大器输出的高频功率的输出匹配电路的高频电路，上述输出匹配电路，具有将上述高频功率从上述高频放大器侧传递到输出端子侧的第1传送线路，上述第1传送线路的至少一部分，是通过在层叠方向上串联连接经由多个电介质层形成的多个导电体图案而形成的。
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公开(公告)号：CN109565108A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780047103.5
申请日：2017-07-25
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 平面阵列天线包括：具有多个辐射导体(30)和第一接地导体层(20)的辐射部(51)；和具有多个带状导体(10)和第二接地导体层(60)的供电部(52)，多个带状导体(10)在第一接地导体层(20)与第二接地导体层(60)之间，与多个辐射导体(30)对应地配置，第一接地导体层20包括：位于与各辐射导体(30)对应的带状导体(10)之间，在与带状导体(10)的延伸方向交叉的方向上延伸的多个隙缝(21)；和位于多个隙缝(21)中相邻的2个隙缝(21)之间的槽或至少一个孔(22)。
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公开(公告)号：CN102696149A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080051239.1
申请日：2010-11-15
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 一种天线部件，具备：天线元件，其被设置在与主电路基板分离的装配基板；耦合机构，其按照与所述天线元件电磁耦合的方式被设置在所述装配基板；频率调节机构，其按照与所述耦合机构连接的方式被设置在装配基板。并且，所述天线元件具有按照共有馈电点的方式被一体连接的带状的第一天线元件和第二天线元件，所述第二天线元件比所述第一天线元件短；所述耦合机构具有耦合电极，该耦合电极在所述装配基板所安装的介电体芯片上形成、且与所述第一天线元件的一部分电磁耦合。所述频率调节机构具备：包括可变电容电路和第一电感元件的并联共振电路；和与所述并联共振电路串联连接的第二电感元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1496021A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03158607.4
申请日：2003-09-17
Applicant: 日立金属株式会社
Inventor： 林健儿
CPC classification number: H04B1/0057 , H01P1/15 , H03H7/463 , H03H2001/0085 , H04B1/18 , H04B1/48 , H04B1/525
Abstract: 本发明涉及高频部件及高频模块以及使用它们的通信机。本发明使用通带不同的多个发送系统的高频部件，其特征在于：有(a)对高频侧的信号和低频侧的信号进行分频的同时，切换与发送系统及接收系统的连接的开关模块部分；(b)高频放大电路模块部分；以及(c)设置在上述开关模块部分和上述高频放大电路模块部分之间的相位调整电路。使上述相位调整电路介于中间的上述开关模块部分和上述高频放大电路模块部分的相位匹配，在基频频带中被调整为共轭匹配，而在n倍(n是2以上的自然数)的频带中，被调整为非共轭匹配。
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公开(公告)号：CN111656608A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980009687.6
申请日：2019-02-12
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 多频段天线包括：具有矩形的第1隙缝的辐射导体，其中所述第1隙缝在包括第1轴向、第2轴向和第3轴向的第1右手直角坐标系中的所述第2轴向上延伸；在所述第3轴向上与所述辐射导体隔开规定间隔地配置的接地导体；和第1条带状导体，其配置在所述辐射导体与所述接地导体之间且在所述第1轴向上延伸，从所述第3轴向观看时，所述第1条带状导体的端部与所述第1隙缝重叠。
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公开(公告)号：CN1765029A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200580000046.2
申请日：2005-02-16
Applicant: 日立金属株式会社
Inventor： 林健儿
CPC classification number: H04B1/52 , H01P1/15 , H01P1/213 , H04B1/0057 , H04B1/44
Abstract: 本发明涉及一种控制高频开关模块的控制方法，该高频开关模块具有：由将入射到天线中的信号分频为第1发送接收系统的接收信号与第2及第3发送接收系统的接收信号的第1及第2滤波器电路(F1、F2)所构成的分频电路；设置在第1滤波器电路(F1)的后段，通过控制电路(VC1)所供给的电压来切换第1发送接收系统的发送电路(TX1)与接收电路(RX1)的第1开关电路(SW1)；及设置在第2滤波器电路(F2)的后段，通过控制电路(VC2、VC3)所供给的电压来切换第2和第3发送接收系统的发送电路(TX2)和第2发送接收系统的接收电路(RX2)与第3发送接收系统的接收电路(RX3)的第2开关电路(SW2)，在通过从上述控制电路(VC1)将正电压输入给上述第1开关电路(SW1)，将上述第1发送接收系统的发送电路(TX1)与天线相连接的同时，从上述控制电路(VC3)输入正电压。
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公开(公告)号：CN111683467A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201911180549.2
申请日：2019-11-27
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷基片。陶瓷基片(10)包括电极(12)和连接到该电极(12)的连通导体(14)。陶瓷基片(10)在与设置有电极(12)的表面(10b)平行且连结该表面的中心(10c)与电极(12)的中心(12c)的第1方向上的电极(12)的中央部(12a)，沿与中心(10c)平行且与第1方向正交的第2方向设置多个连通导体(14)。由此，能够抑制因制造时的连通导体的位置偏移而引起的可靠性下降，并且能够抑制因与安装电路板之间的热应力而引起的可靠性下降。
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公开(公告)号：CN107211547B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201680008076.6
申请日：2016-10-17
Applicant: 日立金属株式会社
Inventor： 林健儿
Abstract: 本发明的多层陶瓷基板包括：彼此层叠的多个陶瓷层(300a、300b)；分别设置于多个陶瓷层，在多个陶瓷层的层叠方向上连接的通孔(400a、400b)；包含填充于各通孔的导体的导通配线(406a、406b)；位于多个陶瓷层中的至少一个陶瓷层的上表面上，包围上述导通配线的环状或部分环状的第一导体(404a、404b)；和第二导体(403a、403b)，其具有：位于至少一个陶瓷层的上表面上的第一导体的外侧的第一部分，和与第一导体重叠，且内缘位于比第一导体的内缘靠外侧的第二部分，第一导体(404a、404b)的厚度大于第二导体(403a、403b)的厚度。
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