公开(公告)号：CN105139941A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510604143.8

申请日：2013-11-11

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 藤本宪一朗 ,  桥本充 ,  中岛宽士

IPC: H01B7/18 ,  H01B7/28 ,  H01B7/29 ,  H01B7/295 ,  H01B7/02 ,  C08L23/06 ,  C08L23/08

CPC classification number: H01B3/421 ,  H01B3/441

Abstract: 本发明提供一种无卤多层绝缘电线。所述无卤多层绝缘电线具备导体和被覆层，所述被覆层包含在所述导体上被覆聚烯烃系树脂组合物而得到的内层以及在所述内层的外侧被覆包含聚酯树脂的树脂组合物而得到的外层，所述被覆层具有优异的耐磨耗性、耐水解性、阻燃性、耐热性、低发烟性、直流稳定性、以及低毒性。

公开(公告)号：CN103824622A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310556302.2

申请日：2013-11-11

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 藤本宪一朗 ,  桥本充 ,  中岛宽士

IPC: H01B7/02 ,  H01B3/42

CPC classification number: H01B3/421 ,  H01B3/441

Abstract: 本发明提供一种无卤多层绝缘电线，其耐磨耗性、耐水解性、阻燃性、耐热性、低发烟性、电特性(直流稳定性)、低毒性优异，并且特别适合于EN规格(欧洲规格)。用于解决本发明课题的方法涉及一种无卤多层绝缘电线(1)，其具备：导体(10)，在导体(10)上被覆含有高密度聚乙烯60～95质量份、乙烯共聚物5～40质量份、以及金属损害防止剂0.1～1质量份的聚烯烃系树脂组合物而得到的内层(20)，在内层(20)的外侧被覆包含以聚酯树脂为主要成分的基体聚合物、且相对于基体聚合物100质量份包含聚酯嵌段共聚物50～150质量份、水解抑制剂0.5～5质量份、无机多孔质填充剂0.5～5质量份、以及氢氧化镁10～30质量份的聚酯系树脂组合物而得到的外层(30)。