公开(公告)号：CN1703292A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200380100883.3

申请日：2003-10-03

Applicant: 日立粉末冶金株式会社 ,  本田技研工业株式会社

Inventor： 山西佑司 ,  佐藤良治 ,  石井启 ,  荒川友明 ,  山田淳一 ,  筒井唯之 ,  藤原昭

IPC: B22F5/08

CPC classification number: B22F3/164 ,  B22F5/08 ,  B22F2998/00 ,  F16H55/30 ,  Y10T74/19949 ,  Y10T74/19963 ,  Y10T428/12403 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249953 ,  B22F3/1109 ,  B22F7/002 ,  B22F7/004

Abstract: 本发明涉及由具有金属基体和气孔的烧结合金构成的烧结齿轮，在齿的齿面(2、3、4)及齿底面(5)具有由烧结合金将气孔率降低到10％或其以下的致密层(11)，齿面的致密层以300～1000μm的厚度形成，齿底面的致密层以10～300μm的厚度形成，致密层的界面从齿面侧向齿底面侧连续为实质性没有段差。

公开(公告)号：CN1323785C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200380100883.3

申请日：2003-10-03

Applicant: 日立粉末冶金株式会社 ,  本田技研工业株式会社

Inventor： 山西佑司 ,  佐藤良治 ,  石井启 ,  荒川友明 ,  山田淳一 ,  筒井唯之 ,  藤原昭

IPC: B22F5/08

CPC classification number: B22F3/164 ,  B22F5/08 ,  B22F2998/00 ,  F16H55/30 ,  Y10T74/19949 ,  Y10T74/19963 ,  Y10T428/12403 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249953 ,  B22F3/1109 ,  B22F7/002 ,  B22F7/004

Abstract: 本发明涉及由具有金属基体和气孔的烧结合金构成的烧结齿轮，在齿的齿面(2、3、4)及齿底面(5)具有由烧结合金将气孔率降低到10%或其以下的致密层(11)，齿面的致密层以300～1000μm的厚度形成，齿底面的致密层以10～300μm的厚度形成，致密层的界面从齿面侧向齿底面侧连续为实质性没有段差。