公开(公告)号：CN101781090B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201010002960.3

申请日：2010-01-15

申请人： 日立粉末冶金株式会社

发明人： 内藤孝 ,  立薗信一 ,  吉村圭 ,  桥场裕司 ,  金泽启一 ,  山田真治 ,  天羽悟 ,  山本浩贵 ,  青柳拓也

IPC分类号： C03C8/24

CPC分类号： C03C8/08 ,  C03C3/21 ,  C03C8/24 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： 本发明提供一种低软化点玻璃组合物及使用其的低温封接材料、电极材料，所述低软化点玻璃组合物实质上不含有铅、铋及锑，考虑到环境和安全，可以在400℃以下、优选380℃以下进行封接。另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲及铁的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。还可列举锰、锌、钨、钼、钡的氧化物为含有成分。另外，所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲、钡及钨和/或钼、还有铁和/或碱金属的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。

公开(公告)号：CN101781090A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN201010002960.3

申请日：2010-01-15

申请人： 日立粉末冶金株式会社

发明人： 内藤孝 ,  立薗信一 ,  吉村圭 ,  桥场裕司 ,  金泽启一 ,  山田真治 ,  天羽悟 ,  山本浩贵 ,  青柳拓也

IPC分类号： C03C8/24

CPC分类号： C03C8/08 ,  C03C3/21 ,  C03C8/24 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： 本发明提供一种低软化点玻璃组合物及使用其的低温封接材料、电极材料，所述低软化点玻璃组合物实质上不含有铅、铋及锑，考虑到环境和安全，可以在400℃以下、优选380℃以下进行封接。另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲及铁的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。还可列举锰、锌、钨、钼、钡的氧化物为含有成分。另外，所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲、钡及钨和/或钼、还有铁和/或碱金属的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。