公开(公告)号：CN101378632A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810211097.5

申请日：2008-08-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 端场登志雄 ,  赤星晴夫 ,  铃木齐 ,  珍田聪

IPC: H05K3/42 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/423 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1806 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/22 ,  C23C18/31 ,  C25D3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/04 ,  C25D5/18 ,  C25D7/123 ,  H05K3/107

Abstract: 本发明提供一种配线及层间连接通孔的形成方法，通过电镀在基板上形成配线或层间连接通孔时，使除去不需要的金属层的操作减轻化。在电镀使用的电镀液中添加添加剂。添加剂具有抑制电镀反应的功能，但具有随着电镀反应的进行其抑制电镀反应的功能减少的特性。添加剂具有使金属的析出过电压增大的功能，但具有随着反应的进行使金属的析出过电压减小的特性。由此，可以使金属在形成于基板上的槽及凹部内有选择地析出。在基板上形成配线或层间连接通孔时，在基板上形成具有规定的表面粗糙度的槽及凹部。

公开(公告)号：CN101378632B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200810211097.5

申请日：2008-08-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 端场登志雄 ,  赤星晴夫 ,  铃木齐 ,  珍田聪

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/423 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1806 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/22 ,  C23C18/31 ,  C25D3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/04 ,  C25D5/18 ,  C25D7/123 ,  H05K3/107

Abstract: 本发明提供一种配线及层间连接通孔的形成方法，通过电镀在基板上形成配线或层间连接通孔时，使除去不需要的金属层的操作减轻化。在电镀使用的电镀液中添加添加剂。添加剂具有抑制电镀反应的功能，但具有随着电镀反应的进行其抑制电镀反应的功能减少的特性。添加剂具有使金属的析出过电压增大的功能，但具有随着反应的进行使金属的析出过电压减小的特性。由此，可以使金属在形成于基板上的槽及凹部内有选择地析出。在基板上形成配线或层间连接通孔时，在基板上形成具有规定的表面粗糙度的槽及凹部。