公开(公告)号：CN102053305A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010503320.0

申请日：2010-10-09

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 立藏正男 ,  大薗和正 ,  椎名则文 ,  铃木香菜子 ,  滑川嘉一 ,  迟泽恭二 ,  石川俊彦 ,  石川优 ,  中村资良

IPC: G02B6/25 ,  G02B6/02

CPC classification number: G02B6/02385 ,  G02B6/02347 ,  G02B6/02366 ,  G02B6/25

Abstract: 本发明提供光纤、光纤的端部加工方法以及光纤的端部加工装置，所述光纤在封堵空孔的端部的紫外线固化型树脂的内部没有气泡。提供一种光纤的端部加工方法，通过用紫外线固化型树脂封堵具备有芯部、形成于前述芯部的周围并且折射率比前述芯部低的包层部以及多个在前述包层部中并且沿着前述芯部的轴心而形成的空孔的光纤的前述空孔的端部，从而形成封堵部，前述加工方法的特征在于，通过加热前述光纤的端部，形成前述封堵部。