公开(公告)号：CN109155290A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780031357.8

申请日：2017-04-24

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 远山仁博 ,  植松裕 ,  船户裕树 ,  大坂英树 ,  增田光泰

IPC: H01L23/12 ,  B60R16/02 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 电子控制装置具备搭载了半导体元件的基板。并且，具备在基板上形成的与半导体元件连接的电源图案以及接地图案；在基板上形成的至少一个电容调整图案；以及针对每个电容调整图案设置的、能够切换上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方与上述电容调整图案之间的电连接的连接部。

公开(公告)号：CN112514547A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980049435.6

申请日：2019-06-28

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 远山仁博 ,  方田勋 ,  U·保莱蒂 ,  坂本英之

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明的电子控制装置包括收纳有电路板的壳体，其中电路板上搭载有电子部件，该电子控制装置包括形成在所述电路板的外周部的保护图案，在将所述壳体的上部与所述壳体的下部固定的固定位置的中间地点附近，所述保护图案与所述电路板内的电路的地电位图案连接。