公开(公告)号：CN112514055A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980049537.8

申请日：2019-06-27

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 寺西美波 ,  河喜多心哉 ,  坂本英之

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其包括：第一发热量的第一电子部件；比所述第一发热量小的第二发热量的第二电子部件；安装有所述第一电子部件和第二电子部件的电路板；和用于收纳所述第一电子部件、所述第二电子部件和所述电路板的外壳，其包括形成有使所述第一电子部件和第二电子部件散热的散热结构的散热用壳体，所述散热结构包括与所述第一电子部件热耦合的散热块、以及从所述散热块的外周部向外侧延伸地设置的多个板状的散热翅片。

公开(公告)号：CN111194478A

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201880065755.6

申请日：2018-09-11

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 加藤薰子 ,  河喜多心哉

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 控制马达的控制部具有半导体装置，半导体装置具有：具有多个第一电极的半导体封装体；具有以与多个第一电极分别对应的方式配置的多个第二电极的配线基板；以及连接第一电极和第二电极的焊锡接合部，配置于配线基板的最外周角部的第二电极的前端部位于比半导体封装体的外周端部靠外侧。