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公开(公告)号：CN102385948A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110228867.9
申请日：2011-08-05
IPC: H01B7/02 , H01B3/42 , C09D179/08 , C09D5/25
CPC classification number: C08G73/16 , C08G73/10 , C08G73/14 , C09D179/08 , H01B3/306 , Y10T428/2933 , Y10T428/294 , Y10T428/2947
Abstract: 本发明提供一种聚酯酰亚胺树脂绝缘涂料和使用该涂料的绝缘电线及线圈，该绝缘电线具有与以往相等的绝缘包覆层厚度却具有比以往更高的局部放电起始电压。所述绝缘电线为具有导体(1)和包覆导体(1)的绝缘包覆层的绝缘电线(10)，绝缘包覆层具有通过涂布聚酯酰亚胺树脂绝缘涂料并进行烘烤而形成的绝缘膜(2)，绝缘膜(2)的干燥时的相对介电常数和吸湿时的相对介电常数均小于3.5。
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公开(公告)号：CN102690596A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210043888.8
申请日：2012-02-24
IPC: C09D179/08 , C09D7/12 , C09D5/25 , H01B7/02
CPC classification number: C09D179/08 , C08G73/14 , C09D7/62 , C09D7/67 , H01B3/305 , H01B3/306 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/294 , C08K3/36
Abstract: 本发明提供绝缘涂料及使用该绝缘涂料的绝缘电线。本发明提供不会降低涂装操作性而抑制在扁平导体上形成绝缘皮膜时的涂料的偏差，可以得到皮膜厚度无偏差的高品质的绝缘皮膜的绝缘涂料。所述绝缘涂料在聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料中分散有进行了表面处理的无机微粒，在使用E型粘度计进行的测定中，在30℃、剪切速度200s-1时的粘度为1000～4000mPa·s，且在30℃、剪切速度1s-1时的粘度为4000～12000mPa·s。
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公开(公告)号：CN102002317A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010253700.3
申请日：2010-08-12
Applicant: 日立卷线株式会社
IPC: C09D179/08 , C09D5/25 , H01B7/04 , H01B17/62
CPC classification number: C09D179/08 , C08G73/1035 , C08G73/14 , C08L2203/20 , H01B3/306
Abstract: 本发明提供一种聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料以及使用了该涂料的绝缘电线。所述的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料可以得到具有良好的柔软性、耐模压成型性优异的绝缘皮膜。该聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料是使异氰酸酯成分与酸成分在溶剂中进行合成反应而成的，所述异氰酸酯成分含有5～50摩尔％的作为在分子中具有弯曲结构的异氰酸酯的2，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯。
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公开(公告)号：CN102161863A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110037742.8
申请日：2011-02-11
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C09D179/08 , C09D5/25 , H01B7/02 , H01B13/00 , H01B13/16
CPC classification number: C09D179/08 , C08G18/346 , C08G18/3823 , C08G18/7671 , C08G73/1035 , C08G73/14 , C09D7/20 , H01B3/305 , H01B3/306 , Y10T428/31551 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31725
Abstract: 本发明提供绝缘涂料、其制造方法和使用其的绝缘电线和其制造方法。该绝缘涂料可形成与以往同等的局部放电起始电压并具有在轧制加工时或线圈成型时等不产生裂缝等机械强度的绝缘覆膜。该绝缘涂料为含有具有由下述化学式(1)表示的重复单元的聚酰胺酰亚胺树脂，该树脂通过使树脂成分(X)与二异氰酸酯成分(Y)进行合成反应而获得，该成分(X)是在共沸溶剂的存在下、使包含含有带3个以上芳香环的2价芳香族基(R)的芳香族二胺类的二胺成分与酸成分进行合成反应而获得；该成分(Y)包含2，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(Y1)和4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(Y2)。式(1)中，R表示前述的带3个以上芳香环的2价芳香族基，m、n表示1～99的整数。
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公开(公告)号：CN101117403A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710139809.2
申请日：2007-08-01
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C08J11/16 , C08J2323/04 , Y02P20/544 , Y02W30/705
Abstract: 本发明提供一种交联聚合物的循环再生的方法，该方法为优先切断交联部分，在维持不损失交联前的聚合物的高分子量成分的同时，使得交联聚合物热塑化。在超临界二氧化碳中，通过氮氧化物引起的交联聚合物的氧化分解反应，切断C－C键进行循环再生时，控制反应温度、压力、反应时间，使氮氧化物吸附于交联聚合物的C－C键分支点，优先氧化C－C键分支点来切断C－C键。
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公开(公告)号：CN101117403B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200710139809.2
申请日：2007-08-01
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C08J11/16 , C08J2323/04 , Y02P20/544 , Y02W30/705
Abstract: 本发明提供一种交联聚合物的循环再生的方法，该方法为优先切断交联部分，在维持不损失交联前的聚合物的高分子量成分的同时，使得交联聚合物热塑化。在超临界二氧化碳中，通过氮氧化物引起的交联聚合物的氧化分解反应，切断C-C键进行循环再生时，控制反应温度、压力、反应时间，使氮氧化物吸附于交联聚合物的C-C键分支点，优先氧化C-C键分支点来切断C-C键。
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