公开(公告)号：CN104272503A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380024275.2

申请日：2013-05-09

Applicant: 日立化成株式会社 ,  国立大学法人九州大学

Inventor： 织田明博 ,  河添宏 ,  吉田诚人 ,  北冈卓也

IPC: H01M2/16 ,  H01G9/02 ,  H01G11/52

CPC classification number: H01M2/1633 ,  H01G9/02 ,  H01G11/52 ,  H01G11/84 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1613 ,  H01M2/162 ,  H01M2/1626 ,  H01M2/1653 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明提供具有高耐热性、且柔软性优异的新型的隔膜及该隔膜的制造方法。本发明涉及一种电化学元件用隔膜，其包含包括无机纤维及有机物的多孔质基体，无机纤维的一部分或全部被有机物覆盖，无机纤维通过有机物而粘接。