公开(公告)号：CN108713043A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201780016107.7

申请日：2017-03-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松谷宽 ,  水口菜菜子 ,  浅香里志 ,  稻叶操 ,  石川洋平 ,  工藤惠子 ,  前山胜也

IPC: C08L61/02 ,  C08G16/00 ,  C08K5/092 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  G02B1/04

CPC classification number: C08G16/00 ,  C08K5/092 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/02 ,  C08L63/00 ,  G02B1/04

Abstract: 一种聚酮组合物，其含有：(A)在主链中包含由下述通式(I)表示的结构单元的聚酮；和(B)环氧化合物。通式(I)中，X表示可以具有取代基的碳数为1～50的二价基团，Y表示可以具有取代基的碳数为1～30的二价烃基，n表示1～1500的整数。

公开(公告)号：CN101955736B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201010230253.X

申请日：2010-07-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  加藤木茂树 ,  工藤惠子

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明是粘接剂组合物及连接结构体。所述组合物含有(a)热塑性树脂；(b)自由基聚合性化合物；(c)通式(1)所示化合物聚合而成的支化高分子、通式(1)、(2a)和(3b)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子、或通式(1)、(2b)和(3a)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子；及(d)自由基聚合引发剂。A-R20-(B)x (1)、R21-(A)2 (2a)、R21-(B)2 (2b)、R22-(A)3 (3a)、R22-(B)3 (3b)、R20表示(1+x)价有机基团，R21表示2价有机基团，R22表示3价有机基团，x表示2以上的整数，A表示与B具有反应性的官能基，B表示与A具有反应性的官能基。

公开(公告)号：CN109196021A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201780032773.X

申请日：2017-05-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松谷宽 ,  有马菜菜子 ,  石川洋平 ,  工藤惠子 ,  前山胜也

IPC: C08G67/00 ,  C08G61/02 ,  C08L73/00 ,  C09D173/00 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明涉及一种聚合物，其含有下述通式(I-1)所示的结构单元和下述通式(I-2)所示的结构单元。通式(I-1)及(I-2)中，X及X'各自独立地表示含有芳香环的碳数为6～50的二价基团，Y表示含有脂环和将相邻于Y的羰基所含的碳原子与所述脂环连接的碳数为1～10的亚烷基的碳数为5～50的二价基团，Y’表示含有与相邻于Y’的羰基所含的碳原子直接键合的脂环的碳数为3～50的二价基团，m及n分别表示3～1000的整数。

公开(公告)号：CN101955735B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201010226914.1

申请日：2010-07-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  加藤木茂树 ,  工藤惠子

IPC: C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  H05K1/02 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物即使在低温且短时间的固化条件下也能得到优异的粘接强度，并且，即使在可靠性试验后(高温高湿条件下的长时间的暴露试验)后也能充分维持粘接强度、连接电阻等特性。本发明还提供使用该粘接剂组合物的电路部件的连接结构体。本发明提供一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)分支部位在芯部位以树状分支的状态结合、并且在该分支部位的末端具备末端部位的树枝状化合物以及(d)自由基聚合引发剂。