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公开(公告)号：CN108884178B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201780018806.5
申请日：2017-03-14
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种反应装置，其具备：容纳反应液的反应容器、配置于反应容器内且可在旋转轴线的周围旋转的搅拌体、和驱动部，所述驱动部通过使所述搅拌体在旋转轴线的周围旋转而对反应液进行搅拌，搅拌体具有在旋转轴线的周围旋转对称的凸形状基体的表面设有排出口和吸入口的形状，所述吸入口通过设于基体内部的连通路而与该排出口连通，吸入口设于比排出口更靠近旋转轴线的位置。
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公开(公告)号：CN108884178A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780018806.5
申请日：2017-03-14
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种反应装置，其具备：容纳反应液的反应容器、配置于反应容器内且可在旋转轴线的周围旋转的搅拌体、和驱动部，所述驱动部通过使所述搅拌体在旋转轴线的周围旋转而对反应液进行搅拌，搅拌体具有在旋转轴线的周围旋转对称的凸形状基体的表面设有排出口和吸入口的形状，所述吸入口通过设于基体内部的连通路而与该排出口连通，吸入口设于比排出口更靠近旋转轴线的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108701508B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201780010792.2
申请日：2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有树脂粒子(101)和配置于该树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。金属层在其外表面以非导电性无机粒子(102)为核而具有突起(109)。在具有树脂粒子(101)的直径的1/2直径的同心圆内的表面，非导电性无机粒子(102)具有大于或等于40个且小于或等于200个的直径小于70nm的第一非导电性无机粒子(102a)，并且具有大于或等于5个且小于或等于50个的直径大于或等于90nm且小于或等于150nm的第二非导电性无机粒子(102b)。
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公开(公告)号：CN108604480A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010477.X
申请日：2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。
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公开(公告)号：CN108604480B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201780010477.X
申请日：2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。
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公开(公告)号：CN108701508A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780010792.2
申请日：2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有树脂粒子(101)和配置于该树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。金属层在其外表面以非导电性无机粒子(102)为核而具有突起(109)。在具有树脂粒子(101)的直径的1/2直径的同心圆内的表面，非导电性无机粒子(102)具有大于或等于40个且小于或等于200个的直径小于70nm的第一非导电性无机粒子(102a)，并且具有大于或等于5个且小于或等于50个的直径大于或等于90nm且小于或等于150nm的第二非导电性无机粒子(102b)。
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公开(公告)号：CN108604481A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010665.2
申请日：2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种即使在微小电路的连接中也能够兼顾优异的绝缘可靠性和导通可靠性的绝缘被覆导电粒子。绝缘被覆导电粒子(100a)具备导电粒子(1)和附着于导电粒子(1)的表面的多个绝缘粒子(210)。导电粒子(1)的平均粒径为大于或等于1μm且小于或等于10μm。绝缘粒子(210)包含具有大于或等于200nm且小于或等于500nm的平均粒径的第一绝缘粒子(210a)、以及具有大于或等于30nm且小于或等于130nm的平均粒径且由二氧化硅组成的第二绝缘粒子(210b)。
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