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发明公开
导热片及使用了导热片的散热装置有权

公开(公告)号：CN111712913A

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201880089442.4

申请日：2018-02-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小舩美香 , 矢岛伦明

IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种导热片，其含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子及棒状粒子中的至少一种石墨粒子(A)，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向在厚度方向上取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向；在所述棒状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向，导热片的150℃下的压缩应力为0.1MPa时的弹性模量为1.4MPa以下，导热片的25℃下的粘附力为5.0N·mm以上。

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