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公开(公告)号：CN101792655B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200910209364.X
申请日：2000-08-17
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 仓田靖 , 上方康雄 , 内田刚 , 寺崎裕树 , 五十岚明子
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种化学机械研磨用研磨剂，其特征是，含有导体的氧化剂、对金属表面的保护膜形成剂、酸和水，pH在3以下，上述氧化剂的浓度为0.01-3重量％，钽与铜或铜合金的研磨速度比Ta/Cu大于1，氮化钽与铜或铜合金的研磨速度比TaN/Cu大于1。
