公开(公告)号：CN110268008A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201880010995.6

申请日：2018-02-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田雄麻 ,  岛山裕一 ,  中村幸雄 ,  土川信次 ,  绳手克彦 ,  桥本慎太郎

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及预浸渍体、使用该预浸渍体而得到的层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法，所述预浸渍体具有：含有纤维基材的纤维基材层；形成于该纤维基材层的一个面的第1树脂层；和形成于该纤维基材层的另一个面的第2树脂层，上述第1树脂层是使树脂组合物(I)形成层而成的层，所述树脂组合物(I)含有环氧树脂(A)作为树脂成分的主要成分，上述第2树脂层是使树脂组合物(II)形成层而成的层，所述树脂组合物(II)含有在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)、和在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)作为树脂成分的主要成分。