公开(公告)号：CN102575475B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201080034521.9

申请日：2010-08-03

Applicant: 日本轻金属株式会社 ,  日轻金ACT株式会社 ,  株式会社NTT设施

Inventor： 桥本弥古武 ,  近藤润 ,  土肥博 ,  铃木干夫 ,  千叶大辅 ,  南木政博 ,  明石泰知 ,  田中清文 ,  锻地秀行 ,  小野猛 ,  小西义治

IPC: E04F15/00 ,  E04F15/024

CPC classification number: E04F15/02458 ,  E04F15/02452 ,  E04F15/02464

Abstract: 本发明提供一种能够以低成本对应施工条件及需求者的需求的双层地板构造。一种具备设置在下层地板上的多个支承脚（1）、和用来构成上层地板的多列梁材的双层地板构造（K），其特征在于，支承脚（1）具备从下侧支承梁材的上部件（14）、从下侧支承上部件（14）的中部件（13）、和从下侧支承中部件（13）的下部件（12）；上部件（14）、中部件（13）及下部件（12）都由金属制的挤压型材构成，并且配置为，使其挤压方向为上下方向。

公开(公告)号：CN102575475A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080034521.9

申请日：2010-08-03

Applicant: 日本轻金属株式会社 ,  日轻金ACT株式会社 ,  株式会社NTT设施

Inventor： 桥本弥古武 ,  近藤润 ,  土肥博 ,  铃木干夫 ,  千叶大辅 ,  南木政博 ,  明石泰知 ,  田中清文 ,  锻地秀行 ,  小野猛 ,  小西义治

IPC: E04F15/00 ,  E04F15/024

CPC classification number: E04F15/02458 ,  E04F15/02452 ,  E04F15/02464

Abstract: 课题是提供一种能够以低成本对应施工条件及需求者的需求的双层地板构造。一种具备设置在下层地板上的多个支承脚（1）、和用来构成上层地板的多列梁材的双层地板构造（K），其特征在于，支承脚（1）具备从下侧支承梁材的上部件（14）、从下侧支承上部件（14）的中部件（13）、和从下侧支承中部件（13）的下部件（12）；上部件（14）、中部件（13）及下部件（12）都由金属制的挤压型材构成，并且配置为，使其挤压方向为上下方向。

公开(公告)号：CN101874430A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200880117775.X

申请日：2008-08-20

Applicant: 日本轻金属株式会社

Inventor： 斋藤荣德 ,  明石泰知 ,  大嶋行次 ,  内田胜也

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2059

Abstract: 本发明提供一种换热性能高且能够将在密闭容器的内部产生的热量高效排放到外部的热交换器、电子设备收纳箱和电子设备试验箱。形成用于将在密闭容器的内部产生的热量排放到外部的热交换器(1、2)，该热交换器(1、2)包括：基板(10)，其区划所述密闭容器的内部侧和外部侧；内侧散热片(20、20a)，其竖立设置于该基板(10)的内侧；外侧散热片(30、30a)，其竖立设置于基板(10)的外侧；和风扇(40)，其固定于所述内侧散热片(20、20a)或外侧散热片(30、30a)的前端部，将该热交换器(1、2)安装于电子设备收纳箱(100)和电子设备试验箱(200)。

公开(公告)号：CN102573419B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210001635.4

申请日：2008-08-20

Applicant: 日本轻金属株式会社

Inventor： 斋藤荣德 ,  明石泰知 ,  大嶋行次 ,  内田胜也

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2059

Abstract: 本发明提供一种换热性能高且能够将在密闭容器的内部产生的热量高效排放到外部的热交换器、电子设备收纳箱和电子设备试验箱。形成用于将在密闭容器的内部产生的热量排放到外部的热交换器(1、2)，该热交换器(1、2)包括：基板(10)，其区划所述密闭容器的内部侧和外部侧；内侧散热片(20、20a)，其竖立设置于该基板(10)的内侧；外侧散热片(30、30a)，其竖立设置于基板(10)的外侧；和风扇(40)，其固定于所述内侧散热片(20、20a)或外侧散热片(30、30a)的前端部，将该热交换器(1、2)安装于电子设备收纳箱(100)和电子设备试验箱(200)。

公开(公告)号：CN102573419A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210001635.4

申请日：2008-08-20

Applicant: 日本轻金属株式会社

Inventor： 斋藤荣德 ,  明石泰知 ,  大嶋行次 ,  内田胜也

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2059

Abstract: 本发明提供一种换热性能高且能够将在密闭容器的内部产生的热量高效排放到外部的热交换器、电子设备收纳箱和电子设备试验箱。形成用于将在密闭容器的内部产生的热量排放到外部的热交换器(1、2)，该热交换器(1、2)包括：基板(10)，其区划所述密闭容器的内部侧和外部侧；内侧散热片(20、20a)，其竖立设置于该基板(10)的内侧；外侧散热片(30、30a)，其竖立设置于基板(10)的外侧；和风扇(40)，其固定于所述内侧散热片(20、20a)或外侧散热片(30、30a)的前端部，将该热交换器(1、2)安装于电子设备收纳箱(100)和电子设备试验箱(200)。

公开(公告)号：CN101874430B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200880117775.X

申请日：2008-08-20

Applicant: 日本轻金属株式会社

Inventor： 斋藤荣德 ,  明石泰知 ,  大嶋行次 ,  内田胜也

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2059

Abstract: 本发明提供一种换热性能高且能够将在密闭容器的内部产生的热量高效排放到外部的热交换器、电子设备收纳箱和电子设备试验箱。形成用于将在密闭容器的内部产生的热量排放到外部的热交换器(1、2)，该热交换器(1、2)包括：基板(10)，其区划所述密闭容器的内部侧和外部侧；内侧散热片(20、20a)，其竖立设置于该基板(10)的内侧；外侧散热片(30、30a)，其竖立设置于基板(10)的外侧；和风扇(40)，其固定于所述内侧散热片(20、20a)或外侧散热片(30、30a)的前端部，将该热交换器(1、2)安装于电子设备收纳箱(100)和电子设备试验箱(200)。