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公开(公告)号：CN115917235A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180050286.2
申请日：2021-08-04
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK阿德列克株式会社
Inventor： 拔水一辉 , 渡边雅之 , 二本松浩明 , 近藤好正 , 中山奈央
IPC: F27D3/12
Abstract: 烧成用承烧板具有陶瓷质的基材及被膜层，该被膜层将基材表面覆盖，被膜厚度为1μm以上且20μm以下，表面粗糙度Ra为1μm以下。
