传感器元件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110794022B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN201910699209.4

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 本发明提供传感器元件,其耐被水性与以往相比更加优异。传感器元件具备元件基体和多孔质的前端保护层,元件基体具有:陶瓷体,其包含氧离子传导性固体电解质,且在一个端部具备导入口;至少1个内部空腔,其配备于陶瓷体内部,在规定的扩散阻力下与气体导入口连通;电化学泵单元,其包括陶瓷体外表面的外侧泵电极、面向内部空腔的内侧泵电极、以及两者之间的固体电解质;以及加热器,其埋设于陶瓷体的一个端部侧的规定范围,多孔质的前端保护层在元件基体的一个端部侧至少围绕下述第一范围,该第一范围包括前端面、以及预先确定的需要应对被水开裂的区域,在前端保护层与元件基体的至少需要应对被水开裂的区域中的整个侧面之间夹有一隔热空间。

    传感器元件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110794020B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN201910699030.9

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 本发明提供传感器元件,其以在与元件基体之间形成有空间的方式而具备的多孔质保护层相对于元件基体的密合性优异。具备在元件基体的一个端部侧至少围绕包含前端面的第一范围的多孔质的第一前端保护层,在第一前端保护层与元件基体的第一范围之间夹有一隔热空间,元件基体在至少第一范围内的整个侧面还具备由气孔率大于第一前端保护层的气孔率的多孔质构成的第二前端保护层,第一前端保护层的与一个端部侧相反一侧的端部为第一前端保护层的固定粘接于第二前端保护层的固定粘接部,第一前端保护层的固定粘接部与第二前端保护层之间的接触部分的面积为第一范围的面积的10%~50%,在一隔热空间的端部,第一前端保护层的固定粘接部与第二前端保护层的夹角、即端部角为5°~15°。

    传感器元件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110794022A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201910699209.4

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 本发明提供传感器元件,其耐被水性与以往相比更加优异。传感器元件具备元件基体和多孔质的前端保护层,元件基体具有:陶瓷体,其包含氧离子传导性固体电解质,且在一个端部具备导入口;至少1个内部空腔,其配备于陶瓷体内部,在规定的扩散阻力下与气体导入口连通;电化学泵单元,其包括陶瓷体外表面的外侧泵电极、面向内部空腔的内侧泵电极、以及两者之间的固体电解质;以及加热器,其埋设于陶瓷体的一个端部侧的规定范围,多孔质的前端保护层在元件基体的一个端部侧至少围绕下述第一范围,该第一范围包括前端面、以及预先确定的需要应对被水开裂的区域,在前端保护层与元件基体的至少需要应对被水开裂的区域中的整个侧面之间夹有一隔热空间。

    传感器元件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110794021B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN201910699032.8

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 本发明提供传感器元件,其耐被水性与以往相比更加优异。传感器元件具备元件基体和多孔质的前端保护层,元件基体具有:陶瓷体,其包含氧离子传导性固体电解质,且在一个端部具备导入口;至少2个内部空腔,其配备于陶瓷体内部,在规定的扩散阻力下与气体导入口连通;电化学泵单元,其包括陶瓷体外表面的外侧泵电极、面向内部空腔的内侧泵电极、以及两者之间的固体电解质;以及加热器,其埋设于陶瓷体的一个端部侧的规定范围,多孔质的前端保护层围绕下述第一范围,该第一范围包括:元件基体的一个端部侧的、至少从前端面至靠近气体导入口的2个内部空腔为止,在前端保护层与元件基体的这2个内部空腔所在的部分之间夹有一隔热空间。

    传感器元件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112752971A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201980055310.4

    申请日:2019-09-26

    Abstract: 传感器元件具备:元件基体,其在含有氧离子传导性固体电解质且在一个端部具备气体导入口的陶瓷体、且在对置的2个主面上具备气孔率为30%~65%的内侧前端保护层;中间前端保护层,其至少一部分在元件基体的4个侧面侧与内侧前端保护层接触,该中间前端保护层的气孔率为25%~80%且为内侧前端保护层的气孔率以下;以及外侧前端保护层,其在元件一个端部侧的最外周部围绕元件基体,在元件基体的侧面侧与中间前端保护层及内侧前端保护层接触,并且,在前端面侧与该前端面或中间前端保护层接触,该外侧前端保护层的气孔率为15%~30%且小于中间前端保护层的气孔率,内侧前端保护层与外侧前端保护层的气孔率差设为10%~50%。

    传感器元件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112752971B

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN201980055310.4

    申请日:2019-09-26

    Abstract: 传感器元件具备:元件基体,其在含有氧离子传导性固体电解质且在一个端部具备气体导入口的陶瓷体、且在对置的2个主面上具备气孔率为30%~65%的内侧前端保护层;中间前端保护层,其至少一部分在元件基体的4个侧面侧与内侧前端保护层接触,该中间前端保护层的气孔率为25%~80%且为内侧前端保护层的气孔率以下;以及外侧前端保护层,其在元件一个端部侧的最外周部围绕元件基体,在元件基体的侧面侧与中间前端保护层及内侧前端保护层接触,并且,在前端面侧与该前端面或中间前端保护层接触,该外侧前端保护层的气孔率为15%~30%且小于中间前端保护层的气孔率,内侧前端保护层与外侧前端保护层的气孔率差设为10%~50%。

    传感器元件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112752970B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN201980055303.4

    申请日:2019-09-26

    Abstract: 传感器元件具备:元件基体,其在含有氧离子传导性固体电解质且在一个端部具备气体导入口的陶瓷体的对置的2个主面上具备气孔率为30%~65%的内侧前端保护层;中间前端保护层,其气孔率为25%~80%且为内侧前端保护层的气孔率以下;以及外侧前端保护层,其在元件一个端部侧的最外周部围绕元件基体,气孔率为15%~30%且小于中间前端保护层的气孔率,在元件基体的至少设置有内部空腔的范围内,在主面上按顺序依次层叠有内侧前端保护层、中间前端保护层以及外侧前端保护层,在未设置内部空腔的范围内,外侧前端保护层与内侧前端保护层接触,内侧前端保护层与外侧前端保护层的气孔率差为10%~50%。

    传感器元件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112752970A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201980055303.4

    申请日:2019-09-26

    Abstract: 传感器元件具备:元件基体,其在含有氧离子传导性固体电解质且在一个端部具备气体导入口的陶瓷体的对置的2个主面上具备气孔率为30%~65%的内侧前端保护层;中间前端保护层,其气孔率为25%~80%且为内侧前端保护层的气孔率以下;以及外侧前端保护层,其在元件一个端部侧的最外周部围绕元件基体,气孔率为15%~30%且小于中间前端保护层的气孔率,在元件基体的至少设置有内部空腔的范围内,在主面上按顺序依次层叠有内侧前端保护层、中间前端保护层以及外侧前端保护层,在未设置内部空腔的范围内,外侧前端保护层与内侧前端保护层接触,内侧前端保护层与外侧前端保护层的气孔率差为10%~50%。

    传感器元件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110794021A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201910699032.8

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 本发明提供传感器元件,其耐被水性与以往相比更加优异。传感器元件具备元件基体和多孔质的前端保护层,元件基体具有:陶瓷体,其包含氧离子传导性固体电解质,且在一个端部具备导入口;至少2个内部空腔,其配备于陶瓷体内部,在规定的扩散阻力下与气体导入口连通;电化学泵单元,其包括陶瓷体外表面的外侧泵电极、面向内部空腔的内侧泵电极、以及两者之间的固体电解质;以及加热器,其埋设于陶瓷体的一个端部侧的规定范围,多孔质的前端保护层围绕下述第一范围,该第一范围包括:元件基体的一个端部侧的、至少从前端面至靠近气体导入口的2个内部空腔为止,在前端保护层与元件基体的这2个内部空腔所在的部分之间夹有一隔热空间。

    传感器元件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110794020A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201910699030.9

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 本发明提供传感器元件,其以在与元件基体之间形成有空间的方式而具备的多孔质保护层相对于元件基体的密合性优异。具备在元件基体的一个端部侧至少围绕包含前端面的第一范围的多孔质的第一前端保护层,在第一前端保护层与元件基体的第一范围之间夹有一隔热空间,元件基体在至少第一范围内的整个侧面还具备由气孔率大于第一前端保护层的气孔率的多孔质构成的第二前端保护层,第一前端保护层的与一个端部侧相反一侧的端部为第一前端保护层的固定粘接于第二前端保护层的固定粘接部,第一前端保护层的固定粘接部与第二前端保护层之间的接触部分的面积为第一范围的面积的10%~50%,在一隔热空间的端部,第一前端保护层的固定粘接部与第二前端保护层的夹角、即端部角为5°~15°。

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