公开(公告)号：CN118872045A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380025404.3

申请日：2023-03-02

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 菊池芳郎 ,  宫泽杉夫 ,  野村胜 ,  薮大辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种能够抑制剥离不良并以比以往高的成品率得到半导体封装体的临时固定基板。在一个主面粘接多个电子部件并通过树脂模制件临时固定的临时固定基板在一个主面和另一个主面各自的整个外周的端部具备倒角区域，至少一个主面侧的倒角区域的算术平均粗糙度为0.1μm～10μm，且大于一个主面的算术平均粗糙度。

公开(公告)号：CN217183647U

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202220750915.4

申请日：2022-03-31

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 菊池芳郎 ,  宫泽杉夫 ,  野村胜 ,  薮大辅

IPC: H05K7/06

Abstract: 本实用新型提供一种临时固定基板，该临时固定基板(1)具备用于粘接并临时固定电子部件的固定面(2)，在板侧面(3)具备倒角部(4)。本实用新型的临时固定基板(1)在其板侧面(3)具备倒角部(4)，因此能够有效地防止临时固定基板(1)的外周部的碎屑。