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发明公开
复合基板及复合基板的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN119366110A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380033841.X

申请日：2023-04-14

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 山寺乔纮 , 窟裕二

IPC: H03H9/25 , H03H3/08 , H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种复合基板，其能够有助于SAW滤波器的高性能化。本发明的实施方式所涉及的复合基板具备：支撑基板，其具有相互对置的上表面及下表面；压电层，其配置于所述支撑基板的所述上表面侧；以及中间层，其配置于所述支撑基板与所述压电层之间，在所述支撑基板的所述上表面侧的端部形成有结晶性比位于所述下表面侧的区域低的低结晶性区域。

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