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公开(公告)号:CN1262523A
公开(公告)日:2000-08-09
申请号:CN00100658.4
申请日:2000-01-26
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor: 渡边香织
IPC: H01L21/304 , H01L21/306
CPC classification number: H01L28/60 , H01L21/02052 , H01L21/02071 , H01L28/55
Abstract: 一种用于从硅基片开始生产半导体器件的工艺,该半导体器件具有一个电容器部分,该部分包含铂族金属电极和铁电膜,该工艺包含一个清洁步骤,用于通过使用清洁溶液清洁和去除粘附在(1)与铂族金属电极接触形成的硅-基绝缘膜上和(2)硅基片的背面上的由铂族金属引入的杂质,所述清洁溶液包含用于清除金属的化学溶液和非常少量的氢氟酸及螯合剂。此工艺可有效的去除掉由铂族金属引入的杂质并可防止已经被去除杂质的再次黏附。
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